John Coonrod, Rogers Corporation
ROGERS:了解电路材料Dk值的具体含义可减少设计更改
在PCB电路的开发阶段,通常要经历几次电路设计迭代,包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升,一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多
最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响
由于种种不同的原因,PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么,最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是,最终表面处理通常会 ...查看更多
最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响
由于种种不同的原因,PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么,最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是,最终表面处理通常会 ...查看更多
从FR-4到高频材料的转换
关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料,这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且,当这个变化成为必然时,可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关,而另一些与 ...查看更多
从FR-4到高频材料的转换
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基于PCB天线和PIM的顾虑
有各种基于PCB的天线结构在微波频率下使用,还有一些在更高频率下使用。 常见的PCB天线结构是微带贴片天线。 微带结构是具有信号平面和接地平面的双层铜电路,但是更常见的是在多层电路的外层使用这种类型的 ...查看更多