Dominique K. Numakura, DKN Research
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
EPTE市场通讯：中国台湾PCB市场发展趋势
我已经说过很多次了，实际情况也确实如此：中国台湾的PCB行业是电子行业的晴雨表。中国台湾是全球消费类电子产品的制造中心，中国台湾的PCB制造商从其终端客户和EMS公司都有准确的采购计划。2018年最后 ...查看更多
