十二月 01, 2022
.jpg)
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
