材料
住友电工成功量产基于氟树脂的FPC 实现5G及更高版本的通信
近日，有消息称，住友电气工业株式会社已成功批量生产基于氟树脂的柔性印制电路板（FPC）FLUOROCUIT™，该产品在毫米波段传输损耗低、柔软性高，今后有望广泛应用于5G通信等领域。 ...查看更多
雅克科技募资12亿 投入光刻胶等材料研发
9月14日晚间，雅克科技发表公告称，公司将以非公开发行股票计划募集资金总额不超过人民币 120,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目。其中，有8.5亿元将会投入到新一代电子 ...查看更多
年产450万㎡ FPC专用高分子新型薄膜材料项目奠基开工
9月16日，深汕合作区产业项目发展再传喜讯——科诺桥FPC专用高分子新型薄膜材料项目（简称“科诺桥项目”）奠基开工，计划在两年内建成，深汕合作区鹅埠先进 ...查看更多
日企成功研发介电常数2.65树脂，可用于5G基板材料
材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开 ...查看更多
年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期II段）T列试生产
据中国白银网消息，7月28日，安徽铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目(二期II段)T列开机，标志着该项目全面投入调试。 铜冠铜箔年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段） ...查看更多
