制造工艺与管理
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
江西红板提升自动化、智能化水平卓有成效
红板（江西）有限公司总经理助理郭达文介绍，公司是一家专业生产高精度、高密度多层线路板的高新技术企业。公司积极改进生产工艺，提升生产操作自动化、智能化水平，提高了生产效率。在成品外观检验车间，原来200 ...查看更多
江苏创励安科技：正在调试国内FPC行业首条工业4.0示范生产线
江苏省东台市紧紧依靠科技创新，不断向产业链高端攀升，一件件充满黑科技的电子成套设备产品的问世，推动新兴电子信息产业从单纯加工生产终端产品向出品整机装备的大步跃升。 记者& ...查看更多
拥有6200名员工的企业如何安全复工？深南电路精细服务柔情似水
进出测体温，进行手消毒，分批次取餐，按黄线排队…… 随着春节假期结束，许多人返回工作岗位。复工后如何做好健康防护，尤其员工人数众多的企业应该注意哪些事项？龙岗这家企业给出 ...查看更多
5G催热 光韵达加码投资PCB激光钻孔无人工厂
随着5G大规模商用加速，站在风口的PCB产业正成为更多公司的核心发力点。2020年1月8日晚间，光韵达公告称，经董事会审议，同意公司将“激光精密智能加工中心建设项目”中的400 ...查看更多
技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
