在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同时对耗电量的要求也越来越高，这意味着您需要降低整个系统或子组件的能耗。降低功耗的另一个原因是热管理会更加简单。
为了降低功耗，必须采取一切措施。从本质上讲，就是使元器件越来越小。引脚间距已经降至0.25毫米或10mil左右。最重要的是，随着对特性和功能的需求不断增长，电路板元件的整体密度也不断提高。而且，PCB板面面积也在不断缩小，使得在其中放入更多元件更加困难。
我们最新的HDI调查问卷表明，推动HDI的三个关键因素是：整体密度、细间距元件以及多引脚数IC。
来源: I-Connect007 Research
Cost: 成本
Finepitch：细间距
Signal integrity：信号信号完整性
High pin-count：多引脚数
Overall density：整体密度
Electrical engineering requirements：电气工程要求
Other：其他
目前，大多数接受问卷调查的受访者表示，他们使用了HDI技术的PCB多达25％。
来源: I-Connect007 Research
近一半的受访者回答说，预计在三年后，HDI技术至少将占到其PCB生产的50％。这是来自多个行业的数据，其中前三名是消费电子、电信和汽车电子。其中，尤其是5G和物联网（IoT）的出现，由于它们对频率和信号要求高，所以预计将会进一步推进HDI技术的使用。
来源: I-Connect007 Research
HDI制造商和设计师与HDI装配商有不同的关注点。当电路板上有通孔，尤其是焊盘内通孔时，如果组装不当，就会出现问题。“当把通孔放在焊盘内时，通常要用非导电或导电环氧树脂来填充通孔，然后对通孔表面进行电镀，以获得光滑的焊盘，这样，在组装零件时才不会有较大表面偏差。焊盘越平整，越容易在电路板上印刷焊锡膏，并组装部件。”ACDi公司的Garret Maxson如是说，该公司是一家EMS公司。
上期在推出PCB HDI专题的同时，我们英文版“SMT杂志”也从组装角度考察了HDI带来的挑战。其中来自Finisar公司的HDI专家Steve Bird，APCT公司的Tony Torres和MC Assembly公司的Vince Burns、Steve Jervey、Mike Smyth和Paul Petty等技术专家。文章涵盖了从设计、制造和装配视角出发的最新技术进展、制造挑战和HDI战略。
我们还采访了San Diego PCB Designs公司的行业资深人士Mike Creeden，他解释了成功的HDI设计和制造的三个方面。
同时，Screaming Circuits公司的Duane Benson探讨了如何处理微通孔和焊盘内通孔。
Indium公司的Jonas Sjoberg、Chris Nash、David Sbiroli和WisdomQu的技术文章讨论了针对高密度组件的DFX。
来自思科系统公司和泰国Celestica公司的另一篇技术文章讨论了焊盘内通孔的电镀设计，以减少焊料分离故障。
本月，我们的常驻专栏作家，Jefferson Project的Tom Borkes解释了他对焊点空洞问题的理解。另一方面，BEST公司的Bob Wettermann则比较了目前比较流行的两种返修加热方法的优点和缺点，并解释了哪种工艺更好。
最近在中国深圳举办的NEPCON华南展上，我有幸采访到了Optimal Electronics公司的首席执行官兼首席技术官RankoVujosevic博士，他分享了公司的最新技术进展以及他们的下一步计划。他还分享了关于不需照明的全自动电子组装的想法，以及可以支持这一愿景的技术。
最后，我采访了NI公司亚太地区副总裁Chandran Nair，他解释了工业4.0将如何彻底改变电子制造业。
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