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生益科技:从周期到成长 5G高频高速与半导体基材大有可为

一月 05, 2018 | Sky News
生益科技:从周期到成长 5G高频高速与半导体基材大有可为

当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑,生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力2018年主业稳健增长。而经过十多年研发和布局,公司在5G高频高速基材和半导体BT基材方面又有了新的突破。两大新业务顺应5G和半导体国产化大趋势,对标罗杰斯、三菱瓦斯等国际巨头,打开了公司长线成长空间。

从周期到成长,覆铜板龙头打开新空间。作为本土覆铜板龙头,生益科技凭借更优的客户和产品结构以及成本管控能力,持续迎接份额提升,成为全球第二名。在2016年中以来的向上涨价周期中,公司充分受益;展望2018 年,因上游材料仍然紧张以及公司新产能释放,传统主业仍望稳健增长;另一方面,经过多年研发和布局,公司的高频高速基板和类BT 板获得突破,望极大受益5G和半导体国产化趋势,迎来加速成长;公司从周期转向成长,面临重估!

高频高速基材在5G 时代将迎来高速增长,且具有高壁垒。因为高频信号更高的电性能要求,具备低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端,单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域,尤其是5G 时代更是面临爆发性增长机会,无论是发射端基站建设,还是汽车毫米波雷达以及消费电子和IOT 设备,均对高频高速基材产生数倍需求,市场规模望超百亿。

另一方面,高频高速基材具有高进入壁垒,对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近4 倍、占据全球PTFE 高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。

生益绝佳卡位,迎来历史性机遇。生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局,目前已经形成PTFE/碳氢材料/PPE 改性树脂等多系列产品,直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品,且公司的产品性能不弱于国际同行,也有全方位的专利储备,公司近年来在PTFE 树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作,进一步保障关键材料供应。

而2017年12月,生益特种材料年产150万平高频基板工厂在江苏南通奠基,意味着重要突破,该工厂2018年第4季投产,望从2019年开始带来显著业绩贡献。

IC载板原材料工厂有望投建,迎接半导体国产化大潮。BT板作为IC 载板的关键材料,市场空间大且具有高壁垒,国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂,未来将持续受益半导体国产化大潮。

 

来源:中财网,作者鄢凡/涂围(招商证券股份有限公司)

标签:
#市场  #CCL  #生益 

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