台湾PCB业明年展开史上最大手笔投资，在软板双雄台郡、臻鼎分别斥资近百亿元（新台币，下同）领头下，加计华通、耀华、健鼎等三家老牌业者，合计五大厂明年度将启动总计逾300亿元投资案。
法人认为，五大厂明年同步大手笔投资，象征PCB产业景气大好，若相关投资逐一落实，不仅投资总金额是历年最大手笔，也将带动周边相关自动化与光学设备、CCL与FCCL等材料投资商机与人才需求，整体产业链呈现欣欣向荣的盛况。
近期台湾主要PCB厂陆续敲定明年资本支出，台郡已订下逼近百亿元的投资目标、达94亿元，是公司历来投资额新高。
据悉，台郡为推动多角化成长方向、扩大下世代5G与光学等终端新技术应用渗透率，内部已订下透过大型投资冲刺未来获利高成长的目标。台郡董事长郑明智更亲赴第一线督军，确保大陆厂区生产与客制化的测试设备产能利用率维持高档，并顺利生产。
臻鼎方面，明年也有望延续公司维持成长的长期战略，年度资本支出有机会突破百亿元。据臻鼎长期发展规划，明年将在淮安、秦皇岛两厂陆续扩产，先进生产制程将包含类载板与任意层HDI应用等。
不让两大软板厂专美于前，老牌PCB厂耀华、华通、健鼎也分别确定明年度资本支出方向。
其中，健鼎今年前三季已投入约30亿元，明年资本支出约40亿至50亿元，维持近年相对高档。健鼎整体接单状况良好，目标湖北仙桃厂明年持续开出新产能。
华通明年资本支出有望达40亿元以上。华通指出，在硬板、复合板与类载板投资以外，软板方面也持续努力，虽相对软板同业的大投资布局是在学习走路阶段，但预期结合复合板制程的效益将逐步浮现。
耀华持续以制程设备升级的方式来扩充产能，今年资本支出估达20亿元，明年有望从10亿至15亿元起跳。
来源：经济日报
