Lost your password?
Not a member? Register here

高通宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作

十二月 27, 2017 | Sky News
高通宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作

高通宣布,将合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术,使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

该试验将在 3.7GHz频段展开,并将展示多项先进的5G技术,以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益提升的移动宽带体验需求的必要技术,并为智慧城市、车联网、电子医疗、智慧能源和工业4.0等不同领域的服务需求奠定基础。

Qualcomm Technologies, Inc.欧洲业务发展副总裁Roberto Di Pietro说:“Qualcomm Technologies致力于满足持续增长的连接需求并支持众多新兴移动宽带体验。我们已经在全球范围内看到了将5G新空口技术尽早集成于终端的需求。我们很高兴参与共同开展的试验,试验基于全球3GPP 5G标准,对于确保5G网络的及时部署至关重要。”

Wind Tre首席技术官Benoit Hanssen说:“对于Wind Tre来说,此次5G测试是检验新技术架构、新商业模式和第五代业务用户体验的一个绝佳的联合创新机会。我们相信,在与Qualcomm进行联合测试的过程中,我们能够构建一个创新生态系统,以提高新解决方案的可用性和可持续性。”

TDD&5G产品总经理柏燕民表示:“在5G技术验证及产品化开发进程中,中兴通讯一直保持业界领先。我们已经推出5G高低频全系列产品和完整解决方案,同时联合产业合作伙伴进行大量的关键技术验证、方案验证及组网验证工作。通过细致的外场试验,我们可以发现和解决5G规模商用前可能遇到的各种各样的问题,以帮助我们实现目标,成为全球第一批5G商用设备和解决方案的供应商。”

标签:
#5G  #高通 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者