2017年12月13日9:25分，随着深圳证券交易所开市宝钟的敲响，CPCA理事长单位——深南电路股份有限公司首次公开发行A股正式上市，证券简称“深南电路”、证券代码为002916。
中国航空工业集团公司总经理谭瑞松、副总经理吴献东，深圳市政府常务副市长刘庆生、南山区常务副区长王立德，中国航空技术国际控股有限公司董事长刘洪德、总经理赖伟宣，中国航空技术深圳有限公司董事长、深南电路董事长由镭，中国航空技术深圳有限公司总经理程保忠，深南电路总经理杨之诚等领导、企业代表及行业协会共200余名嘉宾共同见证了这一历史时刻。
中国航空工业集团公司总经理谭瑞松发表上市祝贺致辞。他表示：深南电路是航空工业第11家在深交所上市的企业，是集高端制造规模化、高技术产业化、高附加值服务化为一体的代表企业。这次成功上市，是航空工业践行制造业转型升级战略、加快发展先进制造业取得的重要成果。
中国航空技术深圳有限公司董事长、深南电路董事长由镭发言
尊敬的谭总、刘副市长、杨监事长，各位领导、各位来宾：
大家上午好！
今天，深南电路在深圳证券交易所隆重上市，很荣幸能与各位共同见证这一历史性时刻的到来。
深南电路秉承航空人"航空报国、强军富民"的使命，创业于深圳这片改革创新热土。通过全体深南人的努力，从一个名不见经传的企业，成长为今天的行业龙头，获得了多个单项世界冠军，承担了国家02重大专项，填补了国内多项空白，代表了国内行业的最高水平，为中国制造赢得了荣誉。
今天，深南电路成功挂牌上市，得益于政府的支持、监管部门的指导，航空工业的全力支持，有赖于各中介机构的共同努力，以及中国电子电路行业协会等社会各界的信任。在此，我代表公司向长期以来关心、支持深南电路的各级领导、各界朋友表示衷心的感谢！
成功上市将为公司发展提供新的引擎。上市后，我们将不辱使命，抓住行业发展的契机，脚踏实地，实现深南电路成为世界一流企业的理想，以优异的经营业绩回报广大股东，为"中国创造"做出更大贡献。
最后，再次向莅临见证深南电路上市仪式的各位领导、嘉宾表示最诚挚的谢意！谢谢大家！
深圳证券交易所监事长杨志华发表祝贺词并向公司赠送《创业牛》希望公司涨势如牛，深南电路回赠《匠芯》，寓意深南电路作为航空人、深交所上市公司，将匠心坚守，打造中国电子电路产业精品。
随后，中国航空工业集团公司总经理谭瑞松，深圳市人民政府常务副市长刘庆生，中国航空工业集团公司副总经理吴献东，中国航空技术国际控股有限公司董事长刘洪德，中国航空技术深圳有限公司、深南电路董事长由镭，深南电路总经理杨之诚共同敲响开市宝钟，标志深南电路正式登陆资本市场。
深南电路本次发行人民币普通股（A股）7,000万股，募集资金净额12.68亿元将用于无锡、南通IC载板及印制电路板项目建设及补充流动资金。
再次恭贺深南电路股份有限公司在资本道路市场走的更好，为电子电路行业扩大行业影响力、吸引更多优秀人才。
公司简介
深南电路股份有限公司，成立于1984年，总部坐落于深圳市，主要生产基地位于深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司系印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，是中国电子电路行业协会CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位。凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，深南电路获得众多行业领先客户高度信赖与肯定。
深南电路是一家典型的厚积薄发型企业。这家从事高端印制电路板(PCB)研发和生产的中国大陆龙头企业，已有33年的成长发展历史。上世纪80年代初，改革开放初期，为支持深圳特区建设，一批带有军工背景的国企入驻深圳，以雄厚实力和技术经验，迅速地成为行业中流砥柱，引领行业与当地经济快速发展。成立于1984年的深南电路，正是其中典型代表。
1990年改制之后，深南电路正式更名为“深圳中航企业集团深南电路公司”，成为港股上市公司中航国际控股(00161)旗下一家国家级高新技术企业。自此之后，以游戏机板起家的深南电路，开始着眼向通讯业赛道切换，并“直供”华为、中兴，成为二者的配套供应商，继而自90年代后期开始逐渐成长为中国大陆PCB行业的头羊。33岁，想来也是一位中年人的年纪。不过之于全球PCB市场而言，33岁的深南电路，当前的角色仍属于后起之秀。截止2016年岁末，全球印制电路板厂商中，深南电路排名第21位，份额占比仅为1.28%。再以中国市场为参照，排名在它前边的尚有3家台资及1家日企，其只以2.55%的市场份额位居第五。即便如此，深南电路交出的成绩单，仍已是中国大陆同行中的最优——在内资PCB企业中连续多年位居第一。这样的行业格局其实不难理解：PCB作为重要的电子连接件，虽名义上处于电子信息产业的上游，实则须追随下游厂商的需求以及产品创新脚步；而中国大陆既往以OEM为产业导向，下游产业竞争力并不突出。以至于在全球产业链上，比较起中国台湾和日本同行的高度，底子本身就薄的大陆的PCB企业话语权实在有限。深南电路之所以在近10几年来得以异军突起，其实也是因循了这个逻辑——得益于电子信息产业里通讯分支下游客户中国企业华为、中兴们的崛起。据招股说明书显示，深南电路产品最重要的下游应用领域为通信领域，报告期内应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%，主要销售对象为华为、中兴、诺基亚等。报告期内，公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%；其中，仅对第一大客户华为系的销售占比分别，便分别达到16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项主营业务，形成了其所称的“业界独特的‘3-In-One’业务布局”：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。通讯领域的印制电路板是深南电路的主要战场，营收占比超过50%，而该系列产品正是其当前核心竞争力的体现。据招股书显示，在这一核心产品方面，深南电路于2001年即开始金属基产品(主要为铜基板)的研发工作，陆续开发出多款多功能金属基板，产品大量供给华为、诺基亚、中兴等全球领先的无线通信设备制造商并获得广泛认可。在2G到3G、4G的升级换代时期，其分别开发了Prebonding(第一代)、Postbonding/Sweatsolder(第二代)、埋入式金属基(第三代)以及多功能集成金属基板(第四代)，用以满足无线基站设备小型化、低功耗的发展趋势，并在业绩上获得了充分反应。目前，全球已进入5G移动网络的开发时代，为配合无线通信领域客户的研发，深南电路正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。是为主营之二的封装基板业务上，目前仍由UMTC、Ibiden、SEMCO 等日本、韩国和台湾地区所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达81.98%，使得深南电路在该领域面临激烈竞争。不过作为苹果智能终端(手机、手表)、新型AI处理器架构为代表的终端半导体芯片所主导的发展趋势，深南电路在高端集成电路封测领域没有退路，唯能迎头赶上。好在深南电路在该领域起步并不算晚。凭借在高密度、高多层PCB研制和生产中的积累，其于2008年率先开始研发封装基板，并于2009年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称"02专项")中基板项目的主承担单位。相比国内企业，深南电路在该领域有明显的先发优势，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。值得一提的是，经过多年的探索和研发，深南电路已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动加快芯片国产替代以及保障国防信息安全方面取得的成绩可圈可点。整体而言，在封装基板业务板块，比较起国际巨头，深南电路更多是在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场1-1-201占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品(如FC-CSP)已具备小批量生产能力。而在主营之三的电子装联业务板块，深南电路主要还是依靠华为的带动而行。电子装联说起来较为复杂，系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB 上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。狭义地说，可以简单理解成为各类电子产品提供制造服务的产业，即代表制造环节的外包。其实这一业务已不单纯属于PCB业务范畴，而是PCB外延领域内市场，但其市场规模与收益却远大于PCB本身，且代表着更为前沿的科技能力。据预计，这一外延市场至2020年规模将接近6000亿美元，并涉及消费电子、通信产品、工业、商业、医疗、汽车、国防、安全、航空航天等全天候业态。迄今，这一市场的主要领导者是富士康、伟创力、捷普等，且市场集中度很高——全球前25 大供应商占据市场份额接近8成。深南电路于2008年开始进入电子装联领域，主要聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力，目前已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。
