麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中发表5篇技术论文。欢迎莅临位于台北南港展览馆1馆4F的展位 N511与我们的专家探讨电子制造业的创新综合解决方案。

由于电子产品组件趋向微型细小化发展，电路板的设计日益复杂，可靠性要求更高。我们的解决方案经过精心设计以满足客户的技术需求。我们将展示在IC载板制造的新一代最终表面处理技术 ENTEK PLUS IC，相比印刷电路板制造设计的有机保焊剂（OSP），ENTEK PLUS IC增进了多方面的性能以更适用于IC载板制程，适当条件下拥有优异的24个月保存期限。

 

 

随着可靠性要求的提高，我们致力于创新产品和技术来满足甚至超越这些要求。为应对在恶劣环境下使用的复杂电子封装设计要求，我们创新的封装产品制程能帮助客户实现MSL-1性能。此外，我们的反转脉冲周期脉冲反向（PPR)电镀技术一方面能改善填孔效果，实现更细的线宽与线距,又同时减少封装应用中如芯片型覆晶构装技术（FCCSP）的空洞。

在IC载板设计中，可靠性相当重要，应被优先考虑，因此我们进行了广泛的测试，以确保高品质的最终表面处理、具有抗除助焊剂清洗和延长保存期限的特性。

 

 

此外，我们重视可持续性，通过提供直接电镀制程来增强可靠性，同时降低用水、能源消耗以及碳足迹。

我们的先进解决方案能满足人工智能（AI）、物联网（IoT）等新兴技术和软性电路板的要求。 这些方案解决了防止开裂蔓延到电路核心、消除开路风险同时把最终表面处理步骤对环境的影响降至最低。

 

此次 IMPACT研讨会将以“对高性能电脑（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙（Metaverse）的未来影响”为主题，探讨最新的电子技术，并促进企业和组织之间的合作。我们的专家团队将发表五篇论文，讨论一系列解决方案和技术，以满足汽车、医疗和高效能电脑市场的关键应用需求。

 

论文简介 

MSL-1等级的先进芯片封装工艺- Eddie Chao博士

时间：10月26日（星期四） | 17:05 - 17:20

地点：台北南港展览馆1馆 5楼R504c

简介：先进的晶片封装技术，如SIP（系统级封装），采用了多种晶片黏结方法，包括FCOL（导线上的倒装晶片）和传统的打线晶片黏接方式。这些封装类型的难点在于，用于焊接晶片连接的后处理方法与传统的打线晶片黏接所需的后处理方法不同。本文总结了在复杂封装设计中实现MSL-1性能所使用的粘接制程。

 

OSP和清洗化学品的相互作用-并非所有事物都是相等的 - Frank Xu博士

时间：10月27日（星期五） | 11:15 - 11:30

地点：台北南港展览馆1馆 5楼R503

简介：选择合适的OSP（有机保焊剂）制程和兼容的清洁化学品可能是一项涉及多个变量的复杂任务，并非所有制程都是一样的！本文旨在阐明OSP膜层在保护铜表面和提高焊接良率方面的重要性。它解释了膜层、清洁剂和其他变量之间的相互作用，这些因素决定了OSP的效能。

 

X 型激光钻孔充填镀铜制程 - Henry Pai

时间：10月27日（星期五） | 14:00 - 14:15

地点：台北南港展览馆1馆5楼R503

简介：本文将介绍一种基于周期脉冲反向电镀技术的独特图形酸铜电镀制程，该制程在填通孔时具有更高的效率，对表面铜厚的控制更好，并且减少空洞形成。它可以应用于mSAP流程，以制作更微细的线宽和线距。讨论内容将包括与直流电镀填孔的比较、沉积机理、影响填孔过程的因素，以及该制程在FCCSP內层填雷射钻通孔的性能。

 

一种用于软板 ENIG和ENEPIG应用的新型化学镍 - Martin Bunce

时间：10月27日（星期五） | 14:15 - 14:30

地点：台北南港展览馆1馆 5楼R503

简介：软性ENIG的核心是化学镍配方，以产生纵向晶格结构，从而在弯曲过程中造成微裂纹断裂机制，消除了裂纹传播至底层铜和开路风险。在本文中，我们通过实验和理论的方法示范了如何促进和保持纵向化学镍结构，与传统的化学镍对比。

 

PCB净零高阶论坛

永续发展的制程：PCB低碳排金属化制程 - Albert Tseng

时间：10月27日（星期五） | 11:20 – 11:40

地点：台北南港展览馆1馆 4 楼 R403

简介：在永续发展的议题上，采用绿色环保制程电子制造相关领域、包含PCB制造领域是已经不可忽视的重要议题。本文通过研究替代传统化学铜制程（含甲醛）的直接金属化制程的最新发展状况，探讨了制程永续发展需求的相关议题，简单、易于管控的生产流程、低温节能的生产条件以及大幅度减少耗水量。

 

欢迎莅临麦德美爱法展位N511，与我们的专家团队进行交流，获取更多有关我们最新产品和技术的信息！

 

来源：麦德美爱法

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