2023年9月27日对于广合科技而言是一个重要的日子，业界朋友50余人齐聚泰国巴真府金池工业园，共同见证一个具有里程碑意义的时刻——广合科技（泰国）有限公司多高层精密线路板项目奠基仪式。

广合科技董事长肖红星先生在致辞中表示：我们期待着与泰国巴真府当地政府和所有合作伙伴共同努力，共同发展，为实现当地经济和制造业发展的目标做出贡献。

 

开工培土仪式 

众位领导高举金铲，将富含吉祥寓意的金色沙土填入奠基石中。这一刻，礼炮声齐鸣，激荡人心。这预示着广合科技泰国项目必将助力整个广合科技向全球第一大服务器用PCB产品制造商迈进。

泰国巴真府，是一个充满活力和潜力的地方，也是广合科技国际化的起点。在这里，广合科技将投资建设一个新的工厂，积极拓展海外市场、提升企业竞争力。新工厂的建设，不仅将为广合科技的业务增长提供强有力的支持，也将为当地的经济发展和制造业的进步带来新的动力。广合泰国将继续秉持着“创新、协作、共赢”的理念，拓展新的市场、研发新的产品，以更好地服务我们的客户和股东。

 

 

项目简介

作为广合科技全球战略部署的第一步，公司于2023年年初正式启动了广合科技泰国生产基地的建设项目。本项目位于泰国巴真府金池工业园区内，作为集团产品和经营战略向海外的延伸，泰国广合第一期项目将承接集团在高端PCB产品上的技术基因，以Eagle stream和Birth stream服务器平台用主板和卡板、AI服务器用各类主板和卡板为目标产品，横向兼容通信行业高端PCB、向下覆盖PC、NB、汽车行业用PCB，并快速形成稳定、快速、批量的交付能力，建立市场形象和客户信心。

广合泰国新工厂将成为广合科技实现更大梦想的起点，让我们共同期待未来的辉煌！

 

来源：广合科技

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