西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。

 

Calibre平台通过N3E工艺认证

西门子EDA的集成电路 （IC）sign-off物理验证解决方案——Calibre^® nmPlatform，现已获得台积电的N3E和N2工艺认证。

该套解决方案包括 Calibre^® nmDRC软件、Calibre^® YieldEnhancer^™软件、Calibre^® PERC^™软件、Calibre^® xACT^™软件和Calibre^® nmLVS软件。

同时台积电还与西门子合作，对用于晶体管级电迁移（EM）和压降（IR）sign-off的mPower^™模拟软件进行N3E工艺认证。该认证将有助于双方共同客户使用mPower独特的EM/IR sign-off解决方案进行下一代模拟设计。此外， 针对mPower数字软件的N3E工艺认证也在进行当中。

台积电设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电与西门子EDA的长期合作为我们的客户带来了创新的设计解决方案，帮助客户在瞬息万变的半导体市场取得成功。我们期待与西门子EDA继续深入合作，依托新技术和解决方案，助其实现最佳性能、功耗和面积（PPA）目标。”

 

Analog FastSPICE平台的新认证

西门子的Analog FastSPICE平台已成功获得台积电的先进N5A、N3E和N2工艺认证，可用于纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证。同时，作为台积电N3E和N4P工艺的定制设计参考流程（CDRF）的一部分，Analog FastSPICE平台还可支持台积电的可靠性感知仿真技术，可解决IC老化和实时自热效应问题，并提供其他高级可靠性功能。台积电的N4P CDRF还包括西门子的Solido^™ Variation Designer软件，可用于high sigma的高级偏差感知验证。

 

Tanner软件认证

西门子EDA还进一步增强其Tanner^™软件，帮助客户进行下一代模拟和混合信号IC的设计和布局。通过与台积电团队的密切协作，Tanner设计平台现能够高效完成台积电16nm设计tapeout。西门子EDA持续投资，致力于将Tanner平台大幅度地提升，以支持先进工艺节点的设计环境。在此过程中，台积电与西门子EDA在多个领域深入合作，包括为成熟节点提供Tanner软件iPDK支持，以及为先进节点提供最新的技术支持。

西门子数字化工业软件IC EDA执行副总裁Joe Sawicki表示：“我们十分高兴能够与台积电持续开发创新解决方案，携手助力客户取得成功。这些新认证以及里程碑是西门子EDA对于市场和客户的承诺印证，我们将继续与台积电携手，共同推动半导体行业的数字化转型。”

 

来源：西门子EDA

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