囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！
2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店圆满落幕，本次大会聚焦“验证、PCB 封装设计及系统仿真、模拟定制、数字设计及签核、汽车电子和 IP 解决方案以及 AI 和大数据分析”6 大专题，内容涉及人工智能、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源和工业自动化 7 大领域，到场观众近 2000 人，较往年活动创下历史新高。
作为一年一度的行业盛会，CadenceLIVE China 至今已经成功举办近 20 届，本次大会有超 60 位行业和技术专家出席现场分享技术经验与成果分享，数十家产业链合作伙伴设立展台展示最新技术与产品，为与会观众呈现了一场理论与实践相结合的技术盛宴。
开幕致辞
与用户在一起，直面挑战和机遇
汪晓煜
Cadence 副总裁、中国区总经理
大会伊始，Cadence 副总裁兼中国区总经理汪晓煜进行开场致辞，向与会嘉宾表示热烈欢迎与由衷的感谢，同时回顾了 Cadence 在智能系统设计战略指导下所取得的卓越成绩。汪晓煜表示，在过去几年，Cadence 全球业务得到了迅猛的发展。在产品布局上，我们不仅基于智能系统设计战略、利用人工智能和机器学习技术，强化 EDA 和 IP 的核心竞争力。同时，公司还在积极布局系统产品线，通过混合并购和大规模自研投入，我们的系统产品覆盖了电源信号完整性、电磁场仿真、热仿真、热分析、流体力学分析仿真和元宇宙数字孪生仿真方案。截至目前，Cadence 能够给用户提供从芯片到封装到板级再到系统级的一整套完善的解决方案。在市场规划上，我们不断加大对中国的投入，Cadence 中国区的人数从 2020 年的 700 多人扩增到 1150 人，其中超过 70% 是研发和技术人员，这充分表明我们对于中国半导体产业长期增长的信心与决心。
CadenceLIVE 用户大会举办至今已经成为一个业内有影响力的交流平台，我们坚信技术的沟通、开放、交流、分享和合作才能推动产业的进步和发展。秉持这一理念，Cadence 希望可以同业内从业者一起进步，创造更多价值。
主题峰会 观点分享
机器学习和人工智能，从芯片到系统的变革
滕晋庆 博士
Cadence 资深副总裁
兼数字与签核事业部总经理
Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士带来题为《用计算软件加速智能系统设计》的演讲。他表示，过去几年，半导体行业在不确定的环境下依然实现了确定的增长。人工智能、5G 通信、超大规模计算、自动驾驶和工业物联网等技术不断驱动着新一代产品的设计活动。在此趋势下，芯片和系统设计的复杂性也不断增加，如何利用人工智能/机器学习，实现更多自动化来提升设计效率将成为成功的关键。Cadence 作为全球 EDA 产业的先进企业，致力于人工智能的研发。公司对于面向下一个世代的 EDA 目标是将传统的单一工具和单一运行环境转变为多运行、多工具协作的设计环境，并结合大数据平台和强化学习从设计数据中学习，从而能够为下一次 EDA 工具运行自动做出优化决策。这样可以大量减少人工决策和 debug 的时间，从而将工程师的生产力提升数十倍。
迄今为止，Cadence 拥有最全面的人工智能驱动设计平台产品组合，涵盖从芯片到系统的各个领域。Cadence 正在利用我们的计算软件专业知识，为跨多个垂直领域的客户提供创新解决方案，我们致力于用 EDA 和 IP，助力自动化电子设计从概念成为现实。
大算力 AI 时代，EDA 的角色升级
叶佐昌 博士
清华大学集成电路学院 副研究员
清华大学集成电路学院叶佐昌博士在现场分享了《高算力 AI 时代 EDA 面临的机遇和挑战》的演讲，从集成电路、高算力 AI、Chiplet 和存算一体化的四个维度介绍 EDA 工具的重要作用，以及所面临的机遇和挑战。他表示，设计者对于 EDA 工具的性能需求几乎是无限的，随着摩尔定律不断逼近极限以及行业对于高性能芯片的极致追求，需要打通设计、封装、PCB 等多领域之间的跨度来提高芯片的设计效率和性能。但由于多数的设计者只能精通单一领域的设计性能，所以需要 EDA 工具承担起训练设计全职专家的角色来完成整个过程的切分和整合。与此同时，叶博士表示，当下高算力和 AI 技术还没有很好地应用于 EDA 领域，解决这些问题还需要企业和高校共同探索，我们希望能够和 Cadence 这样的企业一起通过推动 EDA 工具升级来面对业内不断涌现的机遇与挑战。
高性能车规芯片，助力舱驾融合升级
汪凯 博士
芯擎科技创始人、董事兼 CEO
芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士发表题为《高算力车规芯片推动域控融合趋势》演讲，介绍智能座舱域控制器主控芯片的市场趋势，并分享公司旗下先进的解决方案。他表示，智能座舱域控制器主控芯片的市场格局正在快速演进。伴随搭载率的提升，车企需要更高性价比，且满足功能安全和数据安全需求的解决方案。芯擎科技推出的 7nm 车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可单芯片支持“舱泊一体”应用，使主机厂显著降低成本，提升用户体验，并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进。
软件定义汽车时代，大模型的力量
杨新辉
中科创达软件股份有限公司 副总裁
中科创达软件股份有限公司副总裁杨新辉以《魔方大模型赋能网联汽车智能创新》为主题，分享大模型如何赋能智能汽车创新。杨总表示，作为产业的共识，汽车产业正在进入“软件定义汽车”的时代。随着汽车智能化、网联化的发展，以操作系统为核心的“软件定义汽车”成为智能汽车的发展趋势。大模型会成为操作系统中不可或缺的组成部分，并在很大程度上改变操作系统的形态。大模型在端侧的应用能带来个性化的智能驾驶、全局的智能决策等大模型能力，并不断推动产业合作伙伴的创新发展。
荣耀时刻 精彩纷呈
欧阳可青
中兴微电子副总经理
兼 IC 平台研发中心主任
CadenceLIVE China 用户论文征集大赛用十余年的时间不断激励从业者为行业技术及优化相关应用不断创新，同时鼓励专业人士分享自身在行业内的独到见解以及创新思维的精神，进而创造行业内的技术共享平台。在主题峰会结束前，Cadence 特邀颁奖嘉宾同时也是本届 CadenceLIVE 2023 评审会主席的中兴微电子副总经理兼 IC 平台研发中心主任欧阳可青为 CadenceLIVE China 2023 最佳论文获得者颁奖并致辞。本届 CadenceLIVE China 用户论文征集大赛共评选出 5 位Outstanding Paper Award 及 1 位 Best Paper Award，恭喜获奖者们。
这些获奖论文是由各相关领域技术专家们组成的评审会从创新性、论文呈现完整度、技术可实现性和 Cadence 技术的应用性等多角度评分共同决定，十分具有研究价值。Cadence 感谢各位作者的踊跃投稿，现如今中国区论文数量和质量都在不断提升，优秀论文竞争十分激烈。希望在后续的 CadenceLIVE 中能够有更多用户朋友们分享自己的创新论文，同时也期待这些创新性的观点能够能够成为推动科技进步和行业发展的动力。让我们共享知识，共创未来！
本届 CadenceLIVE China 已经完美落幕，感谢众多合作伙伴的鼎力相助，同时感谢广大用户朋友们的参与和支持。未来在科技的探索之路上，Cadence 还将致力于为客户提供创新的解决方案，帮助 IC 设计工程师提升开发效率，快速将想法赋予现实，期待与各位明年再见！
特别鸣谢
来源：Cadence楷登
