2023年8月第78期
全面质量管理TQM（Total Quality Management）最早是由20世纪50年代通用汽车提出，是一个组织以质量为中心、以全员参与为基础，目的在于通过让顾客满意和本组织所有成员及社会受益而达到长期成功的管理途径。当前TQM已经成为了制造业的基石。本期的专题我们将围绕TQM全面质量管理展开。
专题文章
全面质量管理（TQM）远大于质量
by the I-Connect007 Editorial Team
摘要：首先是TQM圆桌会议，I-Connect007编辑团队采访了行业名人Happy Holden和Dan Feinberg，以及TQM支持者Barry Matties。文章讨论了全面质量管理的问题及其对质量、管理和企业运营的影响。
数据、分析及全面质量管理（TQM）
by Nolan Johnson
摘要：Chris Chapman是Deming管理方法的实践者及顾问，他在Substack平台上发表了博文《简单易懂的Deming方法》。凭借其拥有的软件和数据背景知识，他提出了从21世纪视角看待质量的观点。《数据、分析及全面质量管理（TQM）》采访中，我们探讨了数据和人工智能会如何改变质量管理。
精益生产、全面质量管理和六西格玛之对比
by Steve Williams
摘要：行业咨询师Steve Williams带来文章《精益生产、全面质量管理和六西格玛之对比》，文章介绍精益生产、TQM及六西格玛之对比。虽然它们有一些相似之处，但每种方法都有其特点和工具。
开发改进流程
by Paige Fiet
摘要：在《开发改进流程》一文中，TTM的Paige Fiet描述了近期和同事为一家公司从头开始创建质量管理体系的艰难过程。文章将从需要创建哪些流程，到将数据库和每份文件存储在哪里进行了5个方面的分类。
超越地平线：探索健康的数字化未来
by Henry Crandall
摘要：随后是专栏文章，IPC董事会的Henry Crandall发表《探索健康的数字化未来》一文。在当今快节奏的世界，技术几乎渗透到了日常生活的方方面面，医疗保健行业正在经历的数字化革命也就不足为奇了。本文将带您了解数字化医疗计划如何改革医疗领域的各个方面。
为采用下一代技术重新评估表面涂层性能，第1部分
by Frank Xu, PhD,
Martin Bunce of MacDermid Alpha
& John Coonrod of Rogers Corporation
摘要：麦德美爱法的Frank Xu博士、Martin Bunce先生，以及罗杰斯公司的John Coonrod三位专家联手带来文章《为采用下一代技术重新评估表面涂层性能，第1部分》，行业已成功采用各种表面涂层，OSP、ImAg、ImSn、ENIG、ENEPIG多不胜数，所有这些表面涂层都既有优点也有缺点，没有任何一种表面涂层适合所有应用。
电沉积铜
by Michael Carano
摘要：如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。行业专家Michael Carano带来系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。
英国Micro:bit——面向儿童的编码教学工具
by Happy Holden
摘要：本期Happy Holden谈技术系列将讲解《英国Micro:bit——面向儿童的编码教学工具》。行业专家Happy Holden在退休后潜心教育，致力为电子制造业培养下一代人才。对于现在流行的电子积木，他也是饶有兴趣。Happy认为电子工程师培养要从娃娃抓起，他希望这个系统在全球都能得到普及。
IPC全球各地区动态
摘要：IPC各大区负责人带来《IPC全球各地区动态》，就近期IPC在全世界电子制造行业的活动与动态进行了简要介绍。文章涵盖了北美、亚洲、欧洲、印度各主要电子制造业市场。
PCB组装专区
NEPCON SHOW 2023专题采访
摘要：PCB组装专区中，首先带来NEPCON 2023视频专访系列报道。作为国内专业高端的电子类展会，今年的NEPCON上海展汇聚了全球先进电路板组装解决方案供应商。我们一共进行了46场采访，内容涵盖设备、材料、软件、市场动态、产品设计、技能大赛等方面，围绕当前热点与众多行业专家展开交流。
规划竞争优势战略
by Happy Holden
摘要：随后Happy Holden讲解如何在电子制造行业“规划竞争优势战略”。任何长期的商业战略都是企业利益相关者的责任，尤其是现在，当问题、机会和风险都很高的时候。但这个过程是怎样的？如何开始？本文将向您一一解答。
IPC电子纺织品委员会A团队带来行业亟需的标准
by Chris Jorgensen
摘要：随后《IPC电子纺织品委员会A团队带来行业亟需的标准》一文中，介绍电子纺织品行业2017年寻求IPC协助开发电子纺织品材料、设计和制造的全球标准的过程。目前，IPC电子纺织品委员会有8个工作组着手开发导电纱线的标准及许多测试新方法，编织、针织和刺绣电子纺织品，打印电子产品电子纺织品，以及可穿戴的电子纺织品体系。
铋（Bi）在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
by Dr. Jennie S. Hwang
摘要：系列专栏《铋（Bi）在电子产品中的作用》探讨了元素铋（Bi）的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用。本期行业专家Dr. Jennie S. Hwang将继续这一专题，从焊料填充起翘案例研究说起。
PCB设计专区
从设计师的角度看设计问题
by Andy Shaughnessy
摘要：PCB设计专区中，主编Andy Shaughnessy采访了多位行业知名设计师，探讨了《从设计师的角度看设计问题》。似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？
硅晶片不断缩小，信号完整性挑战不断增加
by the I-Connect007 Editorial Team
摘要：晶片尺寸缩小时会发生什么情况？正如IPC设计指导老师和Kris Moyer所阐述的那样，会发生多种情况。《硅晶片不断缩小信号完整性挑战不断增加》一文将介绍设计师在进入这一领域后面临的新问题。
Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
by the I-Connect007 Editorial Team
摘要：I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版（第12版）PCB设计工具的一些新功能，包括防撞功能和其他3D选项，这些选项在ECAD环境中能够实现某些机械计算机辅助设计（MCAD）功能。
以上就是本期的全部内容，九月号将探讨企业发展战略。
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