在组装IPM智能电源管理模块,有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC),这种新型的复合材料上,这类型的组装挑战性甚大。
挑战
- 处理较大的元件,引脚框架/预制组件 (>100mm)
- 高混合的元件类型和工艺
- GaAs 芯片需要低贴装压力 (30g)
- 应对大产量
环球仪器的解决方案
- FuzionSC半导体贴片机
- 带装送料器、晶圆送料器和托盘送料器
- 大型元件处理套件
- 超重基板传送选项
- LTFA 高精度线性薄膜分配器,定制治具
方案优势
- 同一设备可完成多种不同工艺 (芯片和大型元件)
- 可处理的最大元件达到 150 x 150mm
- 可编程控制贴装压力,从 30g 到 5000g
- 大容量送料器能力,针对复杂和高混合的应用
工艺流程
来源:环仪精密设备制造上海
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