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应对直接敷铜基板(DBC),FuzionSC有办法。

七月 27, 2023 | Sky News
应对直接敷铜基板(DBC),FuzionSC有办法。

在组装IPM智能电源管理模块,有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC),这种新型的复合材料上,这类型的组装挑战性甚大。

 

挑战

  • 处理较大的元件,引脚框架/预制组件 (>100mm)
  • 高混合的元件类型和工艺
  • GaAs 芯片需要低贴装压力 (30g)
  • 应对大产量

 

环球仪器的解决方案

  • FuzionSC半导体贴片机
  • 带装送料器、晶圆送料器和托盘送料器
  • 大型元件处理套件
  • 超重基板传送选项
  • LTFA 高精度线性薄膜分配器,定制治具

 

方案优势

  • 同一设备可完成多种不同工艺 (芯片和大型元件)
  • 可处理的最大元件达到 150 x 150mm
  • 可编程控制贴装压力,从 30g 到 5000g
  • 大容量送料器能力,针对复杂和高混合的应用

 

工艺流程

 

 

 

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来源:环仪精密设备制造上海

标签:
#EMS  #新产品  #直接敷铜基板  #DBC  #FuzionSC  #组装 

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