尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍了超高密度互连工艺以及ASC的发展方向。
Nolan Johnson：John，你如何定义超高密度？
John Johnson：我把它定义为小于4 mil的超细走线、小微孔；层数可以根据需要而变化；有叠层微孔，可以叠层4层及以上的任意层。
Nolan Johnson： ASC公司的UHDI技术路线图是什么？公司已经具备了什么水平，还需要什么技术？客户的需求是什么?
John Johnson：约一年半前，ASC公司成为Averatek技术(即A-SAP™工艺)的授权商。在此期间，ASC一直在加速实施技术、关注业务、寻找商业机会。
在加入ASC之前，我曾在Averatek工作，并在该方面拥有多年的经验；我主要负责PCB制造。当我来到ASC时，很自然地将该工艺提升到了新的高度。我们目前承接了大量的测试载体、样品，以及商业订单，都是需求较小的快板项目。
我们正在考虑添加超细导通孔工艺能力，目前已经具备直径4 mil贯穿孔铜填充能力。
对于激光钻孔，ASC一直是外包，但随着深入研究，发现拥有自己的激光钻孔设备是有益的，所以订购了一台全新的激光钻孔设备。现在我们资金充足，已经利用真空蚀刻技术更新了剥离、蚀刻、剥离生产线(strip、etch、strip line ，简称SES)和内层蚀刻、内层剥离生产线。
Nolan Johnson：在所有这些变化中，哪些变化与UHDI直接相关？加成法工艺对于通过激光钻孔获得这些尺寸至关重要。哪些设备是支持实现UHDI所必需的？
John Johnson：从某种意义上说，它们都是实现目标所必需的。我们已经进入了嵌入式电容器和电阻领域。在Ticer材料和OhmegaPly®材料方面，我们一直在与Quantic的员工密切合作。
所有这些都必须结合在一起，因为超HDI需要具备多种因素。我们使用的Averatek工艺是实现超细线条的基础。但是如果没有超细导通孔，就无法实现精细走线。我们已经为微孔增加了铜填充能力，并且一直在升级电镀走线。我们正在转向使用特殊光亮剂的不溶性阳极技术，以更好地控制从表面到导通孔的电镀分布；有很多成品都是超高HDI的。
Nolan Johnson：你提到了嵌入式组件。你是否发现这种设计决策与UHDI密切相关?
John Johnson：这项技术从20世纪80年代开始就存在，不一定是我们今天描述的超高HDI的一部分，但在过去的日子里，它是一个非常高密度的PCB。它对于未来PCB的发展也有推动作用。
Nolan Johnson：你是否发现埋嵌技术的实施比例越来越高?
John Johnson：PCB变得越来越小，把那些元器件从表面移出并放在PCB内层，是很自然的事情。
Nolan Johnson：这是节省空间的主要方法。
John Johnson：是的。现在有很多公司对封装基板感兴趣，这只不过是超高密度技术；我们也在关注这方面的业务。
Nolan Johnson：我们都知道UHDI在航空航天和国防领域有很大的价值，但贵公司的UHDI并不一定始终属于这些领域。你们专注于哪些非国防领域 ？
John Johnson：实际上是所有领域。我们正在与国防部客户合作，且在某些案例中，他们正在研究所需的新设计。从本质上讲，更精细间距的元器件才是真正的推动力。
如果审视0.5毫米的BGA，客户很难布线这类元器件，需要用2 mil或更细的线宽、线距。
然而，0.5毫米不会存在太久，未来会降到0.35毫米和0.3毫米。这将使行业难于应对，因为必须有更精细的线宽、线距。然后当可靠性成为制约因素时，只能制造某类叠层微孔。当你从这些方面考虑时，军队将需要UHDI；他们无法在海外获得这项技术，所以这是我们在美国最大的市场。
同样的需求也存在于公司的芯片级封装基板业务，但也有其他应用，例如半导体测试。
医学领域是一个巨大的应用。A-SAP™ 技术的一大亮点是允许使用铜和镍以外的材料。例如你可以在挠性表面用黄金制造电路。你可以拥有具有生物相容性的产品。这是我们目前正在研究的一个有趣的市场。
Nolan Johnson：说到市场，你发现是客户在找你，还是你在积极进行市场营销以宣传公司的技术能力？提供这种服务的市场营销动力是什么?
John Johnson：目前的状况是，销售团队一直在积极推动工作，客户也看到了ASC的营销。Averatek也一直在积极为我们寻找客户。这一切都在同时进行，使得我们非常忙碌。
Nolan Johnson：还有其他公司具备UHDI技术生产能力吗？
John Johnson：的确，我们拥有一些其他公司不具备的专长。不过还有其他A-SAP技术的授权商，他们都是很棒的工厂。他们有自己的技术能力，也专注于如何在运营中实现超高密度互连。
我们相信，ASC拥有UHDI所需的各种技术；不仅可以将其融入刚性PCB，还可以融入刚挠结合和挠性PCB。这种专长很有助于公司的发展。
我们已经研究了超薄铜箔，ASC已经拥有这种材料，但我认为我们看到UHDI技术会发展到远低于25微米线宽、线距；封装基板要求15微米，相当严格。所以如果想实现UHDI技术，仅仅使用超薄铜箔会让公司很难进入这个领域。
Nolan Johnson：UHDI会改变CAM流程吗？对于超HDI来说，如果想得实现UHDI的设计数据，CAM流程、与客户的交互的变化有多重要？
John Johnson：在混合现有的设计工具方面，他们需要考虑设计规则的变化。显然填充了微孔，镀覆了焊盘上的导通孔。完成了所有这些工作，当把它们放在PCB表面时，需要多次向上镀。在板外部超高密度的情况下，这些多次向上镀不能很好地发挥作用。
他们必须考虑把它放在第一层，或者放在封装中。可以在没有任何问题的情况下从外部进行，只要没有多次向上镀。
仍可以通过多次向上镀来生产，但成本会急剧上升，控制良率变得更加困难。这就是我们建议客户去做的，从这个角度看问题。
他们还需要考虑其他一些事情，比如阻焊膜和表面涂层概念；必须使用阻焊膜界定的焊盘，而不是铜特征界定的焊盘。这些都是在确定表面涂层时必须考虑的事情。
Nolan Johnson：听起来，UHDI作品销售的最佳方式是在设计之初就参与进来。
John Johnson：绝对是。无论如何，我们喜欢这样对待客户。如今，任何试图制造高密度PCB的制造工厂都需要与客户的设计团队密切合作，帮助指导他们完成这一过程。这对双方来说都容易得多，从长远来看，PCB的成本效益也会更高。
Nolan Johnson：你认为ASC的未来是载板吗?这是你们想要的发展方向吗?
John Johnson：是的。我们在这个领域进行了一些测试，美国市场无法满足封装载板的需求，市场需求太大了。亚洲将永远拥有这个市场。但在某些领域，知识产权安全成为了一个令人担忧的问题，以国防为导向，需要美国本土的资源，或者至少在北美。从这个角度来看，这确实是我们在封装基板市场上的用武之地。
Nolan Johnson：你们距离可以生产封装基板还有多远?
John Johnson：我们已经制造一些样品了。
Nolan Johnson：公司是否需要为UHDI工作招聘具备新技能的员工，或者将现有员工转移到该领域?
John Johnson：我们正在转移员工至该领域。但是，A-SAP™背后的技术已经在行业中存在一段时间了。生产超细走线需要满足准则，配合搬运及特殊工艺技术。但是一旦拥有了这些必要条件，就可以找到员工来培训他们，也可以引入现有PCB员工。我最近找了两位专业人士和我一起工作，一切进展得很顺利。
Nolan Johnson：提供Averatek工艺，使其能够向UHDI方向发展，对每块PCB的成本指标有何影响?许多PCB工厂发现自己的利润率被压缩到个位数，定价非常低。
John Johnson：如果你以过去30年同样心态，就会犯错误，因为这种心态必然会导致失败教训。不能放弃超高密度互连技术，否则就会影响公司未来的发展。在某种程度上，我们需要拥有可以赚钱的技术和市场。
北美PCB公司需要做更多的研发，需要可盈利的业务来资助研发。超高密度互连就是需要研发的技术之一。如果我们现在放弃，我们还能得到什么？什么都得不到。我们必须对超高密度互连技术收取更高的费用。
Nolan Johnson：最后还有什么想要补充的内容吗？
John Johnson：除超HDI外，ASC还拥有非常令人兴奋的技术能力。我们正在构建4层PCB和很多金属载体PCB，产品范围包括多层挠性PCB、刚挠结合板等。
我经营自己的公司已经很多年了，当时我们有很多很好的技术，但现在的技术更好了。从这个角度来看，能够进入超HDI或超高密度互连领域要容易得多。
Nolan Johnson：你认为你们什么时候会开始全面生产?
John Johnson：很快就会开始，因为需求已经存在，我们需要满足需求。到第二季度，ASC可能会进入小批量生产阶段，因为公司实际上拥有正在进行超HDI项目的客户。随着客户的增长，我们会即将进入更大批量的生产阶段。这一切都很有意义。
更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》23年6月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。
