在湿制程中，薄型材料和基板（厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性，因为要完成传输，传送带需要有开放空间。在PCB制造中，所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下，都是通过喷洒来完成的。如果想从PCB的顶部和底部进行相互作用，那么必须有间隙，让喷雾通过并到达物体表面。如果传送带是一条简单的扁平传送带，可以使PCB平整通过，让产品从传送带的一端到达另一端，但它的底部不会被蚀刻。即使传送带是多孔的，仍然会留下阴影标记，因为在整个过程中，PCB和传送带之间的接触点将保持不变。传送带底部需要有足够的间隙，还需要改变与板接触的位置。这就是为什么目前的湿制程传送带是这样设计的（图1）。
图1：标准湿制程输送带
进行正常的湿制程需要间隙，会造成一些困难。输送带上的任何间隙都为拐角向下倾斜提供了机会。材料越薄，这种情况发生的可能性就越大，尤其是当药水喷到其顶部时。当这种情况发生时，可能会导致边缘或角折叠或“起皱”。这种情况的发生是因为面板各部分的运动不均匀。一旦发生，会降低板的这一部分向前的速度，而板的其余部分在输送带移动时保持一致的向前速度。
引导带方法
尽管这些复杂状况可能是重大障碍，但它们并不能阻止挠性PCB制造商使用湿制程。引导方法已经普遍使用了很多年。有了它，（使用耐化学性胶带）将一块刚性板粘在需要经过湿制程的薄型材料的前缘。这样可确保挠性电路的前缘不会落入间隙中，从而不会形成误差。由于这种下垂问题是薄型材料传输的主要问题，因此该方法倾向于提供一致的结果。尽管如此，大多数挠性电路制造商都希望避免使用引导带，因为施加和移除引导带需要花费人工。这一过程需要时间，而且容易出现人为错误，这会带来面板进一步损坏的可能性。
无引导方法
如果不需要引导带，另一种解决方案必须针对传送带进行设计。通常，解决方案是提供更大的传送带密度，这意味着传送带中的间隙更小，发生错误的可能性更小。主要的缺点是传送带可能会抑制底部的蚀刻速率，因为喷雾更难到达面板。
表面张力是薄型材料无引导传送带来的另一个问题。通常在湿制程设备中，滚筒确保每个湿制程部分的化学药水都包含在其模块内，不会泄漏到其他模块中。有时，对于较薄的材料，面板上的液体会产生足够的表面张力，使面板黏附并包裹在滚筒上。为了避免这种情况，可使用轻型滚筒或减少表面积的滚筒。
结论
如果想放弃使用引导方法，需要了解薄型材料和基板的湿制程，使用专门的设备。虽然专用设备可以帮助传输这些材料，但还不足以保证无错误。尽管存在一些限制，但我预计无引导的薄型材料传输很快就会成为过去式。
更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》23年6月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。
