2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。
仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访中，他强调，在新能源汽车行业迅猛发展的大背景下，麦德美爱法中国电子应用中心聚焦功率电子的封装和分析，将坚持了解客户所面临的挑战，提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户更新产品及设计，促进行业创新。
电子翘楚，点亮科技
麦德美爱法半导体组装事业部副总裁Tom Hunsinger先生在仪式上阐述了中国电子应用中心建立的初衷及其重大意义，表达了麦德美爱法将始终立足中国市场，致力于提供本土化、专业化解决方案的战略理念。
中国电子应用中心不仅配备了千级的洁净实验环境，更拥有22台国际先进的工艺和检测设备，同时凭借可靠的冷热循环、冷热冲击的设备能力，可进行银膏印刷、银膏涂敷、芯片贴装、模块贴装、银烧结、真空回流焊等功率电子封装工艺，并通过精密的分析检测仪器，确保提供准确的分析数据。麦德美爱法中国电子应用中心将提供快速、全面的应用和检测服务，以及本土化的定制解决方案。
大中华区业务总经理张晓民、半导体组装事业部研发应用总监Maurizio Fenech、半导体组装事业部亚洲业务副总裁Jack Mook、半导体组装事业部副总裁Tom Hunsinger、半导体组装事业部功率模块、逆变器及工业化总监Julien Joguet、全球功率电子业务发展总监Gustavo Greca共同为中国电子应用中心开幕启动。
参观中心，技术论坛
随后，公司特别安排了技术研讨环节，分别围绕功率电子产品总览、工艺和技术路线图、材料技术赋能汽车市场，以及功率模块组装全面解决方案等议题邀请专家予以现场介绍，受到大家的热烈欢迎，提问环节此起彼伏。同时，还安排了CEAC实验室参观，并进行全方位讲解，使来访嘉宾最直接感受中国电子应用中心的技术实力。
赋力前行，驱动未来
麦德美爱法将以中国电子应用中心的建立为起点，始终坚持化学品和材料产品的不断创新，持续深耕中国市场，为中国电子行业的发展贡献力量。行而不辍，未来可期！
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