麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲，主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨”。重点讲解麦德美爱法的功率电子封装材料应用如何实现功率模块寿命的提高、可靠性的改善以及重量的减少。

 

展位信息

时间：6月26-27日

地点：上海嘉定喜来登酒店

地址：上海市嘉定区嘉唐公路66号

展位：22号

 

技术演讲

主题：碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨

主讲人：代鹏, EV 技术市场经理

时间：6 月 27 日

日期：下午 14:35~15:00

欢迎前来麦德美爱法的展位，了解我们的集成解决方案如何提升您EV电驱的可靠性。我们的专家团队将随时为您提供更深入的信息，并探索全面的预成形焊片、焊接材料、烧结和芯片粘接解决方案组合。

 

来源：麦德美爱法

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