尊敬的业界专家、同仁:
您好!
根据行业需求,近期IPC将启动一份关于光模块印制板(Optical Module PCB)标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项,并担任主席单位。该标准的正式代码及名称为:IPC-6931光模块印制板的要求与验收,技术组代码为7-31p。现面向全球招募技术组成员(我们会同步向美国,欧洲,日本韩国开启招募)。如果您有意愿加入本技术组,可通过以下方式申请加入技术组:
登陆IPC官网,填写并提交个人信息:https://www.ipc.org/join-committee-home-page
注:
- 请用英语填写个人信息,同时申请加入的技术组代码填写7-31p;
- 技术组报名截止日期2023年7月30日,预计8月初召开技术组启动会议,但整个开发过程,均欢迎业界志愿者专家随时加入技术组。
关于IPC-6931标准开发背景
光模块是用于“数据中心和4G/5G”的光通信中光电转换的关键器件。根据Prismark数据,光模块产品的市场份额预计将超过500亿元,其中PCB的市场份额将达到16亿元(全球PCB销售额约为4000亿元)。光模块是一个年复合增长率达30%的朝阳产业。快速扩大的市场和不断提高的性能要求迫切需要制定一个标准,使行业能够在统一规范的标准指导下对要求和验收达成一些共识。而实际在光模块产业的长期发展中,其供应链中已经存在一些供需双方形成的标准,但没有一份通用的国际标准,并且大家发现目前通用的传统印制板的要求和验收标准只有少数适合光模块行业的要求。
光模块印制板与传统印制板的主要区别在于它集成了“金手指、高速信号线、WB-PAD、DIE-PAD、普通PAD、金属基设计、台阶槽设计和HDI设计”于一身。在IPC-6012和IPC-A-600的外观要求中,对具体缺陷(如异物、突出污垢、污染、氧化、变色、磨损、磨损痕迹等)的标准描述很少,约占目前光模块行业外观验收标准的10%左右。光模块PCB独特的焊盘设计、镍钯金表面涂层独特的外观缺陷、金手指引线设计造成的外观缺陷、WB区域与板边切线设计造成的缺陷等,都不能应用于通用产品。若直接修改IPC-6012会对IPC-6012标准的现有用户造成困扰和混淆。
综上所述,建议制定新的光模块印制板要求和验收标准。目前,该标准有一个初稿。本草案中的全部或部分要求已被用户和供应商使用并批准。然而,并没有官方共识的行业标准或国际。作为IPC标准普遍采用和适应当今市场要求的起点,光模块PCB标准的制定迫在眉睫。本项目于2022年5月由深南电路向IPC提出申请,经过IPC总部和TAEC Global 多次会议讨论,于2023年5月底获得IPC TAEC Global批准和行业调研投票通过,正式立项。
来源:IPC