4月3日晚，博敏电子发布公告，公司完成非公开发行股票工作，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。
公告显示，博敏电子本次非公开发行获得多家公募、QFII、私募基金及个人投资者的积极参与，簿记共17名认购对象参与报价，申购金额18.27亿元，申购倍数为1.218倍，最终13名投资者获配，发行价较发行底价溢价5.6%，获配对象包括泰康资产、财通基金、诺德基金、华夏基金、兴全基金、中信证券、华泰证券、UBS AG等投资机构，其中，财通基金、诺德基金、兴证全球基金、中信证券及UBS AG等5家机构认购金额均超过1亿元。
据博敏电子披露的定增预案，博敏电子本次非公开发行募集资金主要用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”及“补充流动资金及偿还银行贷款”。本次成功发行有助于缓解公司财务压力、降低公司财务费用、改善和提升资本实力，将进一步丰富公司高端产品线，更好地响应下游客户需求升级。
博敏电子表示，本次募集资金投资项目拟在梅州市东升工业园区新建生产基地并购置相关配套设备，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，进一步提升高多层板、IC载板及HDI板的出货占比，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，扩大公司业务规模的同时优化自身产品结构，进而提升公司综合竞争力。
除传统PCB业务将丰富高端产品线外，博敏电子还计划在合肥投建陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，助力公司创新业务拓展。据博敏电子年初公告称，公司与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，总额约50亿元。其中陶瓷衬板项目总投资20亿元，项目达产后预计实现30万张/月陶瓷衬板产能。IC载板项目总投资30亿元，项目竣工投产预计可实现年销售额25亿元。
来源：CPCA印制电路信息
