3月7日，铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划，为因应供应链转移趋势及配合客户需求，已着手规划建置泰国产能，将于泰国增设新厂，预计第一期投资金额为15.36亿元(币种：新台币，下同；约3.5亿元人民币)，注册资本额为3.84亿元，将于今年3月起，分阶段陆续完成投资计划。

 

 

董事长陈进财在2022年底电路板展上谈到，东南亚是一定会去，因为客户已经慢慢在往那边移动，终端客户也希望供应链有不同地点的产能可提供，而泰国的汽车供应链完整，不少日本车厂在那边有很多布局，且汽车/电动车在未来趋势上也是很重要的一环，因此联茂会配合客户在东南亚增设据点。

此前，联茂在年初公告要在泰国增设生产据点，现在公布了更具体的计划。泰国作为新兴市场经济体，近年来承接了较多的印制电路板产能转移，我国台湾和大陆目前确定赴泰国投资设厂的PCB行业企业包括：①.台湾上市企业：定颖(3715-TW)、台虹(8039-TW)、台耀(6274-TW)，其中台虹投资案已开工，以及之前设厂的泰鼎(4927-TW)、敬鹏(2355-TW)、竞国(6108-TW)；②.大陆A股上市企业：沪士电子(002463.SZ)、奥士康(002913.SZ)、中京电子(002579.SZ)、中富电路(300814.SZ)，四会富仕(300852.SZ)。

同日，联茂公布了2022年财报，2022年合并营收达291.3亿元，同比减10.4%，毛利率为13.5%，归属母公司净利为18.6亿元，同比减41%，每股盈余为4.94元。

联茂2月合并营收为20.63亿元，比上月增5.46%，同比减14.59%，累计前2月合并营收为40.19亿元，同比减27.08%。

展望今年，联茂指出，虽消费性电子持续去库存化且需求尚未复苏，以及北美CSP业者上半年资本支出趋于保守，但下半年随着Intel与AMD伺服器新平台逐步放量，将带动高阶高速运算材料升级，联茂凭借在双平台领先的市占率得以受惠。

 

来源：HNPCA

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