去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。

例如，去年冬天IPC报告发现，美国才刚刚开始投资高阶封装，而亚洲占据了最强的生产能力和最大产能[1]。IPC最新问卷调查显示：只有29%的人认为政府决策者了解高阶封装在推动创新方面的重要性；84%的人认为，政府支持半导体供应链过程中，应对高阶封装能力进行大量投资。

2022年10月，IPC在华盛顿特区举办了一次关于高阶封装主题的研讨会，美国政府和电子行业代表踊跃参加了该研讨会[3]。

虽然在决策方面取得了一定进展，但我们仍有许多工作要做。值得注意的是，《CHIPS法案》中含有IPC支持的条款，即2023年在美国投资至少25亿美元用于提升高阶封装能力，随着新法律的实施，我们将继续倡导这一目标。IPC成功提名了几位高阶封装专家加入新的美国政府微电子顾问团[4]。IPC还向美国商务部和欧盟委员会提交了有关该问题的正式建议，这两个机构都计划在2023年对半导体供应链进行重大投资。最后，IPC和美国印制电路板协会（Printed Circuit Board Association of America，简称PCBAA）、美国可靠电子合作组织（U.S. Partnership for Assured Electronics，简称USPAE）一起，努力说服拜登总统发布一项决定，即应根据《国防生产法》第三篇的规定，美国政府优先针对PCB和IC载板采取行动。

IPC向决策者传达的信息是，为高阶电子产品构建更稳健的本土生态系统需要4项关键的政策决策：

1.投资高阶封装能力。《CHIPS法案》表明政府将在5年内拨款390亿美元投资制造能力。其中大部分资金将投向半导体制造商，但至少有数千万美元投资于高阶封装领域，包括集成电路载板制造、最终元器件组装及测试，重点是通过有组织地和外国投资或合作伙伴关系构建短期能力。

2.投资研发。美国在高阶封装，特别是IC载板制造方面落后同行10至20年。追赶是一种失败的战略，因此美国需要投资跨越式的技术进步。幸运的是，《CHIPS法案》将为高阶封装研发拨款25亿美元，这些资金应该用于支持高阶电子互连设备、材料和工艺的创新。

3.促进供应链合作伙伴关系而非供应商关系。元器件制造商及其供应商需要将彼此视为合作伙伴，而不是客户和供应商。合作伙伴促进彼此成功；客户往往寻求最低价格，而全然不顾这一决策是否会削弱供应商的盈利能力以及是否具有投资新生产能力的资金。在地缘政治紧张局势和全球供应链风险不断加剧的背景下，客户和供应商相互依赖于彼此的成功，业务关系应反映这一事实。

4.就正在构建的生产能力以及为谁而构建做出战略决策。全球电子供应链基本上已经从美国和欧洲盟国迁出；将供应链带回这些地区是极不可能的。相反，美国政府需要确定出于战略自主或安全目的在美国和盟国制造的产品，然后专注于构建相应的生产能力。

展望2023年，IPC将继续在每个决策制定领域致力宣传以整体半导体供应链为核心。如果您有兴趣支持我们的工作，敬请联系我本人或IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell。

 

参考内容

1.“An Analysis of the North American Semiconductor and Advanced Packaging Ecosystem: Rebuilding U.S. Capabilities for the 21st Century,” IPC.org, November 2021.

2.“Towards a Robust Advanced Packaging Ecosystem,” with a forward by John Mitchell, IPC.org, 2022.

3.“IPC Advanced Packaging Symposium: Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem,” IPC.org, October 2022.

4.“Industry Well Represented on New U.S. Government Advisory Committee on Microelectronics,” IPC.org, Sept. 30, 2022.

 

John W.Mitchell博士任IPC总裁兼CEO。

 

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