欢迎报名参加我们的网络技术研讨会！

2023年2月23日14:00-15:00 

就电子设备和PCB而言，散热管理的目标是将过多的热量从一处转移至另一处。传统解决方案是在产生过多热量的特定部件上安装外部散热片，但如果PCB本身产生热量，或者部件的机械结构不允许安装散热片，该怎么办？

 

NCAB专家将在本场研讨会中阐述如何从裸板层面进行散热管理。你将会了解到：

• 裸板散热管理的必要性
• 电路板热量的主要来源
• 一些高效散热的设计技巧
• 电路板材料选择的考量因素
• 一些利于散热的特殊工艺

语言：中文

讲师：

Joshua Zhu, PCB项目设计经理

Barry Fang， FAE经理

 

【如何参与？】

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来源：NCAB

 

 

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