11月10日，在铜陵经开区赛创电气年产300万片陶瓷电路板项目主厂房的天台，施工人员正在进行最后的混泥土浇筑工作，“混泥土浇筑一旦开始就不能中途停下，预计今天晚上10点可以全部完成，也就是封顶结束。”该项目施工员吴先康说，厂房的封顶将标志着主体工程的完工，下一步将继续推进装修工程和设备的安装调试。
据悉，赛创电气以李起鸣博士率领的留美博士为技术团队，年产300万片陶瓷电路板项目是北大青鸟集团在投资的两大第三代半导体项目之一，今年5月落户于铜陵经开区。项目总投资2.45亿元，计划分两期建设，一期建设DPC陶瓷电路板生产线一条，月产陶瓷电路板10万片，预计明年1月试生产；二期新增DPC生产两条、DBC或AMB生产线一条，项目建成达产后将实现年产陶瓷电路板300多万片。赛创电气(铜陵)有限公司工程经理刘其圣表示，“陶瓷电路板作为一个新型产业，对它进行研制和产业化生产可以填补国内高端陶瓷电路板技术的空白，对解决陶瓷电路板产品供不应求的行业现状和促进下一代功率器件具有积极作用，是一个新的增长极。”
该项目是经开区6月30日集中开工的10个重点项目之一，自开工以来，项目倒排工期、挂图作战，紧抓晴好天气等一切有利条件全力推进项目建设。“为加快项目进度，墙体砌筑、管道梳理等水电工程也在同步推进，每天有100多人在同时作业。”赛创电气（铜陵）有限公司工程经理刘其圣说，该项目预计12月份完成装修工作和设备安装调试，1月份实现试生产。
同时，经开区也全面推进其余在建项目的提速提效。菻科钛石膏综合利用项目主体厂房已施工结束，正在进行设备安装。有色年产2万吨年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目主体工程已完成，正在进行蒸汽管网施工和主设备安装。金誉年产15万吨端精铸铝合金材料项目厂房基础和主体框架已进入扫尾阶段，主要设备已订货。铜化年产7万吨高速纺聚酰胺切片项目办公楼已封顶，主体厂房桩基工程已完毕，单层厂房发机修车间、公共工程站、辅房基础施工完毕。
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