中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7.8%，再创展会高峰。
虽然受地缘政治与全球通膨干扰，厂商普遍保守看待未来，但透过展览与研讨会的交流平台，业内的合作实则更加丰富，活动聚焦在国际交流、载板创新、永续净零、智能制造等议题，中国台湾电路板产业藉由团结合作以因应全球性挑战。
国际买主回笼 台商重启全球布局
今年展会最大的亮点为国际交流，随着边境解封，展馆内欧美等国际买主明显回笼，同时也看到不少日系设备与材料商的总公司解说人员；于此之外，为强化PCB产业与东南亚的连结，展会邀到请东南亚各国的驻台单位莅临剪彩，同时为表彰国际友人对于中国台湾PCB产业的贡献，今年举办第一届的国际人士贡献奖，共有八位贵宾获得此殊荣。
全球再布局为台商当前的热门议题，过往台系电路板厂集中于两岸生产，近期受到全球地缘政治影响，在客户压力下，不少业者积极评估新的生产基地，因运输费用占PCB空板成本不高，供应链的完整性会是企业评估海外设厂的主要考虑；若此趋势无法避免，台商如果能以群聚的方式移动将能复制过往在桃园与昆山的聚落优势，因此组团评估新的营运据点是本次展览的一大热门议题。
半导体领头 载板产业大团结助攻先进封装
同档期的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT研讨会）为全球第二大的同构型研讨会，会议规模仅次于美国ECTC，今年有198位海内外讲者与论文作者参与，其中61位为海外人士。本次主题式演讲邀请到台积电、高通、瑞昱、Prismark等标竿企业剖析先进封装与载板的发展趋势。
从市场面来看，过去几年IC载板的蓬勃发展主要是受惠于高速运算的强劲需求；从技术面来看，后摩尔时代下半导体新制程的开发成本大幅提升、导入速度趋缓、及大尺寸芯片的经济效益减低下，芯片的发展重心转向先进的2.5D或3D封装的突破，这趋势也带动IC载板面积与层数的提升。
因此IC载板成为先进封装的关键组成，TPCA特于今年成立半导体构装委员会，展会中也新设IC载板专区，除台系的载板三雄欣兴、南电、景硕之外，奥地利的先进载板制造商AT&S也有参展，同期举办半导体构装委员会与IMPACT核心委员交流餐叙，强化PCB产业与半导体产业的链结与合作。
深耕ESG 实践PCB永续发展目标
受到气候变迁的影响，全球气候行动与ESG如火如荼地展开，今年的TPCA Show也已连续13年以「低碳展会」做规划，同时82％展商设计装潢时也加入绿色概念；走访展商，不少企业表示开始活用屋顶面积架设太阳能板、改装办公与制程设备如更换LED灯与节能马达，也有厂商考虑能源价格飙升，更需要提早准备以因应蠢蠢欲动的电价。
TPCA今年启动碳盘查并在展会中的PCB永续发展论坛首次揭露中国台湾PCB整体产业碳排现况与挑战，预计明年3月会员大会发布中国台湾PCB产业低碳转型的行动方针与策略发展蓝图。
人才的培育是企业永续发展的关键，长久以来电路板产业与学校的合作就相当紧密，今年更是将范围从技术研发扩展到永续议题，像是10月景硕科技与中央大学签署「半导体载板与ESG人才培育意向书」，TPCA Show期间电路板环境公益基金会TPCF与台师大永续所签署「TPCF永续人才培育合作备忘录」，期待藉由信息交流、资源共享与行政支持促成人才、学校、企业、产业四赢的局面。
进击的智能制造 AIoT与5G启动创新商业模式
今年展会另一个亮点是设备朝向AIoT迈进，不少设备商强调随着PCB制造朝向半导体靠拢，除了精密度与效率的提升外，重要的是减少人为不必要的干扰，因此会透过IoT远程方式监控产线的运作，同时运用AI分析生产信息，用以降低重工率、提升产线稼动率与良率。另一方面，随着AIoT技术的普及，现行WiFi无线网络数据传输速度明显不足且不稳定，着眼于5G通讯有着超宽带、低延迟、以及高可靠性等优势，因此在经济部工业局的指导下，TPCA与电电公会合推5G专网以租代买的创新营运模式，并于展览期间举办誓师大会以协助PCB厂降低5G导入的初期建置费。
藉由这次TPCA Show的观察，全球的PCB生产再布局、载板的技术突破、企业的永续行动、智能制造的深化仍是主导PCB产业发展的主旋律，展望2022年中国台湾PCB产业可望再创营收的历史新高，2023年虽然各界普遍看淡景气发展，但在PCB产业转型高值化有显著效益下，应可稳扎稳打逆风前行维持营收的正成长。
来源：TPCA
