摘要

几十年来，真空焊接一直是接触式焊接和气相焊接系统中的一项成熟技术，它能显著减少焊点和接头中的气泡。但是，与回流焊接相结合的效果如何呢?目前，回流焊接是电子产品中最常用的焊接方法，其具有最高的生产能力。

在本次网络研讨会上，我们将解释不同真空焊接工艺的可能性，同时也展示其相应的限制。

 

主要议题

• 空洞形成的基础知识:材料和工艺参数的影响
• 空洞率的验收标准--准则与标准
• 真空的影响:减少空洞含量
• 真空焊接系统的比较:回流焊、气相焊和接触焊
• 问答环节

 

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来源：Rehm

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