英文标准发布

IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议

适用行业：

1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产、试验员

IPC-9202A，该材料和工艺特征/鉴定测试协议，描述了印刷电路组件 (PCA) 代表性样品的表面绝缘电阻 (SIR) 的变化。它量化了焊接后留在外表面的助焊剂或其他工艺残留物可能产生的任何有害影响，这些残留物可能导致严重影响可靠性的有害的电化学反应。它使用了能代表正在生产的电子电路的测试试样。这是一个测试，产生定量和定性数据。IPC-9202A测试可用于工艺鉴定，证明拟议的制造工艺或工艺变更可以生产出具有与电化学风险相关的可接受最终产品性能的产品。变更可能涉及任何组装工艺流程，或印制板供应商、阻焊层或表面处理、焊接材料供应商、敷形涂敷等方面的变更。测试试样的结构将根据所评估的变更类型而有所不同。

 

IPC-5262 聚合物应用的设计、关键工艺和验收要求

适用行业：

1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
4. Component Supplier & Meterials Supplier

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

IPC-5262规定了将聚合材料应用于电气/电子元器件、模块、印制电路组件及其其他元器件的设计、关键工艺和验收最低要求。IPC-5262的目的是基于吸取的经验教训和最佳实践的程序、实践和过程属性，来建立一个要求基准，满足聚合物在电子行业中的应用。

 

EIA/IPC/JEDEC-J-STD-075A 组装工艺中无源和固态器件的分类

适用行业：

1. Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
4. Component Supplier

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

IPC J-STD-075A，时隔14年之后的更新版本。本标准提供了对电子元器件的最坏情况热过程限制进行分类的测试方法。分类参考了常见的行业波峰焊和回流焊曲线，包括无铅工艺。这些分类代表了最大的工艺敏感性水平，但并不为组装商建立返工条件或推荐工艺。IPC J-STD-075A 概述了对非半导体电子元器件的工艺敏感度等级 (PSL) 和湿度敏感度等级 (MSL) 进行分类和标记的过程，这些分类等级均与半导体行业分类等级一致 (J-STD-020，非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类，以及J-STD-033，潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用)。由 EIA、IPC 和 JEDEC 开发，2022年11月发布。

 

IPC-2292A 基于柔性基材的印刷电子产品设计标准

适用行业：

1. Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

建议人群：质量、技术、设计、生产

IPC-2292A 标准对印刷电子应用的设计及其在柔性基板上的组件安装和互连结构形式提出了具体要求。根据 IPC-2292A 标准，柔性基板是具有一定程度的柔性或可弯曲性（非刚性）但不被认为是可拉伸的材料、设备或功能化电路。

 

中文标准翻译

IPC-6012E-AM1-CN 刚性印制板的鉴定及性能规范- 修订本

适用行业：

1. Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

IPC-6012E-AM1是IPC-6012E的修订本，澄清了再流焊SnPb或HASL镀层中退润湿和焊料回缩之间的区别。该修订本还为成品印制板的最小外部导体厚度提供了修订标准，并为内部电镀层的最小厚度提供了新的接受标准。

 

来源：IPC

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