研讨会详情 

时间	2022年10月28日 星期五  14:30-15:30
形式	在线研讨会（腾讯会议）
费用	免费（HKPCA会员报名优先 ）
语言	普通话
研讨会内容	1.   为何选择 HDI 以及超薄小型化HDI 2.   设计考虑 3.   可靠性问题/微孔界面断裂 4.   工艺流程 5.   标准 (IPC)
研讨会对象	从事PCB生产、技术及管理等工作相关的人员
讲师简介	Michael Carano 先生现任 Averatek 的质量副总裁，负责领导全球业务发展，并为公司的电子、半导体和医药化学品业务提供高级研发咨询。 Michael 发表了 190 多篇技术文章，拥有 9 项美国专利和 22 项外国专利。Michael 拥有化学学士学位和营销与商业战略的MBA。 他在表面处理、腐蚀保护和高可靠性、关键任务技术领域中公认的专家。自 1992 年以来一直是 IPC 的活跃成员，Michael 还在其他几个委员会任职。他曾担任 IPC 董事会成员长达 14 年。Carano先生一直支持技术教育和培训，并为 IPC 及其成员设计了七个独立的专业发展课程。 Michael 目前是 IPC 技术发展蓝图执行委员会的联合主席，同时担任 IPC 工艺效果委员会和 IPC 技术解决方案委员会的主席。 Michael 于 2014 年入选 IPC 名人堂。并于 2020 年获得了 IPC的Dieter Bergman 奖学金。

 

 

报名方式 

进入微信公众号：香港线路板协会(HKPCA-PCB)，在首页点击下方菜单 “活动” → “10月研讨会报名” → 填写报名信息。

 

参会方式 

成功报名以审核通过为准，请添加工作人员微信（HKPCA002）获取会议密码。

 

联系方式

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org

 

来源：HKPCA

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