2022年9月22日14:00-15:30
会议简介：
随着现在电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进的高密度封装技术的需求越来越多。因此，在制程工艺中对于BGA的焊接则变得尤为关键。如何避免发生空洞及枕头效应，生产出可靠性、一致性的高精密度产品，是当下业界十分关注的话题之一。
为此，本期IPCWorksAsia特邀采埃孚汽车系统(上海)有限公司和STELLANTIS中国技术中心带来相关BGA的可靠焊接及常见的失效分析，指导我们降低可能存在的风险，提高产品治理。
来源：IPC
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