丝网印刷长期以来一直是大批量生产的首选解决方案。但随着批量尺寸的缩小和组件复杂性的增加，传统的丝网印刷已经暴露了局限。
完美的锡膏喷印质量
根据市场调查，超过60%的PCB缺陷源于锡膏工艺。这是一个单靠模板无法解决的问题。
MY700可以用全软件控制的解决方案取代钢网印刷，使您能够即时响应客户需求和变化，并为每个焊点提供卓越的精度。作为一项附加技术，它减轻了您的批量生产线的动态修订，小批量作业或困难应用。
MY700喷印机通过以每小时超过100万点的速度实现完美的全软件控制锡膏喷印，帮助您应对未来的挑战。
精确控制每个焊点
MY700 能够以极高的速度对每个焊点进行全面的体积和直径控制。只需在几分钟内从CAD 或 Gerber 数据中准备新作业即可。即时进行更改和调整。使用细间距和大点喷头的组合来打印极小和极大型部件的电路板。
结合 PI 系列 3D SPI，您甚至可以创建一个全闭环焊膏修复系统，以确保每个作业都能获得最高的一次通过率。
寻求灵活的全材料点胶的电子产品生产商可以将 MY700 与 APJ1000S 喷射阀配合使用，从而开发出市场上最快的全材料喷射系统。
来源：Mycronic
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