近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。

这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。

该产品板厚6.35mm，由39张内层芯板加半固化片和铜箔构成，内层板厚0.05mm，最小通孔0.3mm，全板电金。

 

技术难点：

1、超薄内层板图形制作

对于厚度仅0.05mm的超薄板材，由于易折弯变形，其表面处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工艺相对正常产品而言，难度较大。公司通过技术攻关，实现超薄芯板的顺利加工和良品率的提升。

2、压合内层涨缩的控制

39张内层芯板叠加半固化片，提前预设涨缩量，采取逐层热熔的工艺组合，通过创新工艺设计，实现压合完成可通过X射线检查机对每一张内层偏移量的精准测定。

3、厚板微孔的钻孔和电镀

板厚远超钻针刃长，不能一次钻穿，采用3次分步钻孔的方式，完成微孔深钻。电镀孔铜要求＞18微米, 孔径比21：1，采用脉冲电镀，顺利实现最小孔铜厚度21微米以上。

 

 

公司矢志成为全球领先的高品质高技术PCB服务商，以品质、技术、服务等的差异化为客户创造更大的价值，持续紧跟行业前沿，贴近客户需求，导入先进设备，推动创新发展。 此次80层IC测试板的研发成功，既是公司在高技术领域的再下一城，是十余年技术的厚积薄发，也是对LDI、脉冲电镀线、电金线等全流程先进设备的全面检验，标志着公司正式跻身以美日韩等为代表，国内仅少数PCB大厂可以生产的高端IC测试板领域，更有能力和信心为更多高科技企业提供更好的服务。

 

来源：四会富仕电子科技股份有限公司 

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