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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司

七月 21, 2022 | Sky News
华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司

7月20日,华正新材发布公告,浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

公告称,华正新材根据公司战略规划,为进一步布局IC封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,华正新材拟与电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。合资公司的注册资本为8,000万元人民币,其中公司以货币方式出资5,200万元人民币,占合资公司注册资本的65%,电子材料院以其所有的5项发明专利出资,作价2,800万元人民币,占合资公司注册资本的35%。

华正新材在公告中表示,本次就华正新材与电子材料院共同投资设立合资公司,可以充分发挥甲乙双方各自优势,通过优势互补发挥协同效应,对应用于先进封装领域的电子材料进行研发和产业化,提升公司在IC封装载板材料领域的市场竞争力。

 

项目启动会现场

 

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华正新材,成立于2003年,公司位于浙江杭州,是华立集团的控股成员企业,2017年1月,华正新材在上海证券交易所上市,主要从事覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司已拥有“国家技术中心”、“浙江省级博士后工作站”等称号。华正新材自上市后业绩良好,公司快速发展,营业收入从2017年15.13亿元增长到2021年的36.20亿元,年复合增长率为24%。

CBF积层绝缘膜是先进封装领域,特别是CPU和GPU芯片封装的重要原材料,目前日企的市占率约为96%,处于绝对垄断的地位。而国内的芯片封装产业正处于快速爆发阶段,国内亟需几家成规模的CBF供应商。此次合作的达成,意味着公司将深耕 IC载板材料,将进一步丰富公司产品系列,提升技术能力,拓展客户群体,稳固行业地位。

CBF项目是华正新材与中科院深圳先进院、电子材料院合作的起点。未来,希望能进行多产业、多项目的合作,实现共赢。

——郭江程

 

根据Prismark预测,全球载板的市场容量在2020年-2025年将实现13.9%的复合增长率,到2025年市场容量将达到195亿美元。中国IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度,可用于FC-BGA等IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。本次对外投资的目的是公司根据战略规划,进一步布局IC封装载板电子材料,丰富产品系列,提升技术能力。

 

来源:华正新材

标签:
#PCB  #业务  #华正新材  #深圳先进电子材料国际创新研究院  #合资公司 

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