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电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

七月 20, 2022 | I-Connect007
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期

电镀的奥秘

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。

 

专题文章

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首先,新加入一个小版块——封面故事。经常有读者夸杂志的封面好看,并询问为什么选择这样的封面。其实,有的封面不单纯是因为好看或者与主题契合,其背后还有故事。本期为您讲述电镀动力学

 

02

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接下来的专题采访,我们请到了电镀与化学药水领域的专家、IPC名人堂得主Mike Carano。Mike介绍电镀设备和化学药水最新创新的驱动因素以及电镀领域存在的挑战和机遇

 

03

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《电子应用电镀》一文中,上村化学的George Milad介绍了电镀、化学镀、浸镀等各种概念及运用,重点介绍了不同方式的特点。

 

04

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编辑采访了湿制程工艺专家Christopher Bonsell,主题围绕电镀的挑战和机遇。Chris简要介绍了PCB 电镀工艺工程师面临的问题,同时,他对正从事湿制程的年轻工艺工程师提出多项中肯的建议。

 

05

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《银电镀:旧貌换新颜》一文的作者为Denis Jacques,他来自Technic公司。约30 年前,硝酸盐基浸银工艺在PCB 表面涂层领域占有很大市场份额。与ENIG 相比,浸银涂层工艺更经济,具备更好的平整性、可焊性、导电性,但在恶劣环境中的耐腐蚀性不佳。幸运的是,有一种最初是为其他应用开发的替代浸银工艺,已被证明是可靠的解决方案。

 

06

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化学蚀刻是除了电镀之外最复杂的化学工艺,这是因为蚀刻过程不同的变量会影响生产效率和品质。该工艺中蚀刻液是关键,Christopher Bonsell带来第二篇专题文章——《酸性蚀刻液与碱性蚀刻液》

 

07

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专栏作家Joe Fjelstad本期带来《关于铝芯刚挠结合板的创新构想》一文。铝是用途广泛的金属,自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来,铝已经被应用到了无数种产品中。那铝是否能为电子电路行业所用呢?

 

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《探索打印阻焊油墨工艺的优势》一文中,Technica 团队介绍了喷墨打印阻焊油墨工艺的投资回报率及其定量分析。感谢喷墨打印领域的专家SÜSS公司提供全文相关的参考资料。

 

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IPC新兴工程师项目旨在发掘中学生中有志向成为工程师的优秀学生。Hannah Nelson是Valparaiso大学的学生,也是该项目的成员。她在高中时期就参与机器人项目并获奖项。她采访了杂志的技术顾问、HDI之父Happy Holden先生并撰文。让我们看看新一代工程师眼中的Happy先生是如何影响下一代的。

 

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Happy谈技术栏目,本期主题可厉害了——《雷达、导弹威胁及世界上最昂贵的计算机》一文开场就追溯到导弹战略防御系统。为什么世界最昂贵的计算机会和雷达、导弹威胁扯上关系呢?感兴趣的读者一定不要错过。

 

PCB组装专区

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PCB组装专区中,邀请VJE公司的Brennan Caissie 分享了一种新型检测工具,利用自动化X 射线检测设备,可减轻制造车间操作员的工作强度,并可对整个设计过程提供反馈。

 

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Jennie S. Hwang博士继续连载《关键材料——亟待解决的问题(第2 部分)》。随着俄乌冲突,金属、矿产和材料的短缺风险和不确定性进一步加剧,也许本文的题目应该改为《关键材料——亟待解决的问题严重性加剧》。

 

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本期我们来回顾一篇时代较为久远,但是对于行业非常有启发性的文章——《纵览光化学加工行业》。作者是已故行业导师Karl Dietz先生。他的很多技术类文章从现在的角度看也是非常值得重温的。

 

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制造业正在发生什么变化?客户订购的产品朝着专业化和定制化的方向发展,促使行业每批次生产的产品数量越来越少,很多工厂开始了小批量多品种模式。如何迅速响应客户,以及如何保持高度灵活的生产方式、生产高质量产品,成为成败的关键。西门子的Zac Elliott带来《大数据助企业复兴》一文。

 

PCB设计专区

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PCB设计专区中,西门子EDA的Dave Wiens带来《高阶增材电子技术的数字化转型》一文,作者将着眼新兴增材制造技术——通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。

 

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接着,我们采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨该公司的加成法及半加成法工艺。如果PCB 设计师正在考虑采用这些新工艺设计,本文将提供基本知识。

 

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Joe Fjelstad又来推荐他的Occam工艺了。长期读者应该对这一免焊料组装技术略有耳闻。本期Joe将全面剖析消除(大部分)焊料的诸多好处。对于设计师来说,这是一种值得尝试的新思路。

 

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最后,很高兴地向广大读者宣布,PCB007与GEN3联合打造的“电子产品可靠性预测网络研讨会”已上线!本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)以及表面绝缘电阻测试(SIR)相关的知识与应用。文章里有访问教育资源中心的入口,该内容免费获取。

 

以上就是本月的全部内容,很遗憾这个月的行业展会全部取消了。对于疫情,希望大家不要掉以轻心,也祝愿世界早日恢复平静。

 

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标签:
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