IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素对于SAP 和 amSAP 制造都至关重要。

安美特的新 Printoganth® MV TP2 符合了这些要求！

Printoganth® MV TP2 以低沉积厚度和优化的沉积结构提供卓越的均镀能力，适用于 10 μm 及以下的细线和空间。它确保了均匀的纹理铜层，是低信号损耗应用和增强干膜附着力的理想选择，甚至由于降低拖缸要求而降低了运营成本。

 

来源：安美特

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