基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场上没有一份完全具中国特色的埋置、嵌入铜块印制电路板标准作为统一指引。基于此，制定埋置、嵌入铜块印制电路板规范以更好的适应技术的发展，为行业提供相应参考与支持。

本文件按照GB/T1.1–2020《 标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准内容制定遵循以下原则：

以满足电子电路国家强制性标准为前提，结合埋置或嵌入铜块印制电路板特点，对埋置或嵌入铜块印制电路板的性能和鉴定规范进行规定。比较分析国外先进标准、综合推荐性国家标准和行业标准，在保证技术指标科学性的前提下，遵循“更全面、更严谨”原则，结合实际及市场不断对标国际先进标准，编制完全具中国特色的《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准作为统一指引。

本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。

本文件主要起草单位：博敏电子股份有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、深南电路股份有限公司。

本文件主要起草人：陈世金、王强、谢莫军、刘镇权、戴炯。

本文件为首次制定。

本文件2022年6月23日发布，2022年8月23日实施。

 

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来源：CPCA

 

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