.jpg "麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾")
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾该研讨会的精彩内容。
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来源：麦德美爱法组装部
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