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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾

六月 15, 2022 | Sky News
麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾

由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲,主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束,现在让我们一同回顾该研讨会的精彩内容。

 

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来源:麦德美爱法组装部

标签:
#EMS  #展览与会议  #麦德美爱法  #新一代  #无缺陷  #封装  #设计  #低温  #焊接  #方案  #回顾 

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