近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线，

• 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功
• 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一

 

德国柏林 – 2022/06/08 – 安美特化学股份有限公司，先进电镀解决方案的市场领导者，今天宣布售出其第 1,000 台用于电解铜电镀的水平式设备。该电镀线属于公司的 Uniplate 产品系列，将安装在台湾首屈一指的先进封装基板和印刷电路板制造商之一的工厂。安美特的 Uniplate Cu18 电镀线设计用于核心层的高纵横比通孔填充，也用于 CPU（核心处理单元） 和 MPU（微处理单元）的高级封装，以实现高性能地处理和计算。

“第 1000 条水平电解镀铜线将支持我们的台湾客户满足对更先进 IC 基板产品日益增长的需求，”安美特电子事业部门总裁 Harald Ahnert 指出。“三十多年来，我们与领先的印刷电路板和封装基板公司合作，并通过不断改进的创新 Uniplate 系列奠定了行业基础。这只是我们持续成功故事的又一个案例，我们都以全球工程团队的创新能力感到自豪。”

 

安美特水平式电解镀铜线的主要里程碑包括：

• 1988 年：安美特销售其第一条 Uniplate 电镀线（可溶阳极的直流电镀机），通过引入水平电解镀铜，彻底改变了印刷电路板的传动和加工方式。
• 1998 年：安美特推出具有惰性阳极和反向脉冲电镀能力并使用氧化还原机制补充铜的系统，实现了新的突破。
• 2002 年：安美特工程团队进一步增强其旗舰水平生产系统，并推出了“Uniplate InPulse 2”，下一世代的铜电镀线。其特点是阳极和印刷电路板之间的距离更近，从而可以改善表面分布并且不需要使用遮板系统。
• 多年来，电镀系列逐步优化，产品系列中增加了更多的创新产品，包括超宽电镀线和用于通孔填充的先进电镀线。
• 安美特最新一代的 Uniplate 电镀系统用于先进封装基板的通孔保形电镀和核心层填充。它还用于 mSAP 技术，可以生产类基板的印刷电路板，特别是闪镀铜和使用微盲孔超级填充的任意层技术。
• 截至目前，安美特已在其所有电子设备系统中共售出超过 2,220 条设备。
• 安美特目前正在开发其新一代电镀线系列，预计将于明年上市。该产品的主要特点包括它将能够传输更薄的材料、电镀更精细的线路，并将配备更先进的水平电解镀铜表面分布概念。
• 销售了第 1,000 条的水平电解镀铜线补足了安美特“Uniplate”系列的水平式生产线，这个系列的生产线已经在全球多家旗舰制造商中投入使用。该订单符合当前提高高性能计算和先进封装应用生产能力的趋势。

“我们相信封装基板是目前印刷电路板市场中最具活力和增长最快的区块之一，”Ahnert 先生说。“在过去两年中，在家工作、虚拟会议和远程学习加速了数字化转型。对云计算、计算机和服务器的需求不断增长，推动了半导体封装行业的增长。某些产品，如计算机、5G 智能手机、服务器/数据存储和电动车/混合动力汽车，需求更高的硅含量充分阐明了这一点。

“我们很兴奋与该领域的全球顶级客户合作，”Ahnert 先生继续说。“我们领先的研发能力使我们能够为客户提供最先进、最全面的解决方案，帮助他们为未来的电子系统构建下一代封装基板。”

 

 

来源：安美特Atotech

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