课程介绍：

本课程由薛广辉工作室开发，从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、QFN等BTC器件应用可靠性，提升企业产品可靠性及品牌市场口碑，避免产品失效带来的品质成本及企业竞争力减弱。培养企业主要技术人员、品质人员、研发人员、失效分析人员的发现问题、解决问题、预防问题的能力。

 

授课模式：

线下培训共计3天，培训合格后颁发结业证书。

 

上课时间：2022年6月29日-7月1日

 

上课地点：深圳

 

参训对象：

企业总工、高工、资深工程师、工程经理、工程课长/科长、工程处长、主要工艺骨干、重要储备干部、品质总监、品质经理、品质课长、资深品质工程师、失效分析人员、试验室人员、研发PCB、layout人员、研发器件工程师、项目主管、研发经理等、中小微企业厂长、工厂长、生产处长、集团技术总监、技术中心主管、资深技术管理人员、高工等。

 

课程大纲：

总论：业界BGA焊接制程&困扰及技术瓶颈

第一章：BGA失效模式及表现

第二章：失效机理及对策

第三章：日常管理盲区及误区

第四章：焊点疲劳与失效

第五章：IPC-7093解读与应用

第六章：QFN焊盘设计原则

第七章：IPC-7095解读与应用

第八章：脑力激荡及问题探讨

 

QFN焊点失效举例

 

如您对该课程感兴趣，欢迎联系Cindy Zhang：18616608370，CindyZhang@ipc.org。

 

来源：IPC

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