几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有聚合物的导电颗粒。多年来，后一类的印制电路被称为“聚合物厚膜”电路。1947年，美国政府出版了《印制电路技术》小册子，介绍了以前的印制电路技术。传统技术简单且成本低，过去（现在仍然）为各种电器和键盘构建薄膜开关电路。通常，利用导电黏合剂将简单的元件连接到这些聚合物及金属粉末电路上，以增加终端产品的功能和多样性，同时可保持低成本。
多年来，挠性电路也被设计为将元件连接并集成到所谓的挠性电路组件中。在早些年，挠性电路作为一种为刚性PCB或刚性PCB与连接器之间的导体提供挠性连接的方式，发挥了有限的作用。20世纪60年代，新罕布什尔州桑德斯协会（Sanders Associates）富有远见的先驱工程师将挠性电路集成到刚性PCB中，生产被普遍称为刚挠结合电路的产品。
这些术语过去是、现在仍然是被业界广泛理解和接受的，并且已经是标准化的基本术语。编写标准是为了帮助解决与挠性电路设计、材料及其制造、组装和性能相关的问题。IPC仍在领导这项工作。正如我过去所说，我个人认为标准是一种“工业强力胶”，如果愿意的话，它可以将行业连接在一起，为设计、生产和性能设定期望值。
2015年，由电子公司、学术机构、非营利组织以及政府合作伙伴组成的美国联盟NextFlex成立。该组织旨在推广行业熟知的挠性电路技术。然而，由于未知的原因，创始人决定以新名称“挠性电子”命名该组织。对于是否真的需要这样的新名称，业界存在争议，但该组织已经以新名称开始了挠性电路技术的推广。事实上，它确实有助于将挠性电路技术引入更多业内人士和公众的视野。
市场营销人员下了很大决心，甚至将维基百科上中挠性电路内容的标题从“挠性电路”改为“挠性电子”。作为非常尊重历史和知识完整性的我，认为这似乎是对一个公认的、几十年来已经公认的历史术语的不必要滥用，会造成不必要的混乱。因为“挠性电子”仍然采用了“挠性电路”的最初定义。从那时起，挠性电子一词已经演变为包括“挠性混合电子（flexible hybrid electronics，简称FHE）”，涉及主动及被动器件的集成或组装。
值得赞扬的是，新成立的组织（也包括SEMI的FlexTech），通过吸引教育工作者和学术技术人员，为电子互连行业提供了良好的服务，成为挠性电路技术的传播者。他们鼓励设想和设计新的方法，将可挠曲、可伸缩的电路集成到下一代产品中，尤其是可穿戴电子设备。随着各种应用的不断增长，他们已经正在探索创新理念，不断推广挠性电路技术，使整个挠性电路行业受益。
自从空军研究实验室合作协议启动以来，由技术专家、教育工作者、问题解决者和制造商组成的NextFlex和FlexTech组织一起合作，通过提供共享研究、材料、工艺和设备开发空间，共同促进挠性互联技术发展，并作为当地学生的培训场所。
越来越多的电子产品开发商认识到其欠缺解决互连问题的能力时，这些由来已久的全球挠性电路团体将从中起到作用。不管叫什么名字，都将继续帮助实现这一目标，就像这项古老的技术自几十年前诞生以来那样。
对于有兴趣了解更多挠性电路技术的读者，《挠性电路技术（第4版）》（可免费下载I-007电子书）第11章详细介绍了印制电子“新”技术的漫长历史。本章回顾了传统印制技术，如丝网印刷、凹版印刷、挠版印刷和胶印，以及喷墨打印方案。
点击这里访问我们的电子图书馆，免费下载I-007电子书
Joe Fjelstad是Verdant Electronics的创始人，任公司CEO，也是电子互连和封装技术领域的国际权威人士和创新者，拥有185多项已发布或正在申请的专利。
欢迎扫码关注我们的微信公众号
“PCB007中文线上杂志”
点击这里即可获取完整杂志内容。
