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【企业动态】大族数控:主要细分市场业务情况

五月 25, 2022 | Sky News
【企业动态】大族数控:主要细分市场业务情况

5月24日,大族数控在发布的投资者活动记录中表示,公司自成立以来一直专注于PCB行业,通过二十年的技术沉淀,完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的产品布局,产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域

此前,大族数控发布了2022年第一季度业绩报告,公司实现营业收入9.25亿元,同比增长33.18%;归属于上市公司股东的净利润1.83亿元,同比增长94.01%;扣除非经常性损益后净利润1.81亿元,同比增长99.62%。

大族数控表示,公司各项业务开展良好,营收较上年同期实现大幅增长,是受益于数据中心、个人电脑等计算设备、新能源汽车等市场的强劲需求和更高的技术要求,带动PCB行业产能不断扩充。 

多层板市场方面,大族数控表示,在新能源汽车电子、数字新基建、物联网等新兴电子产品驱动下,国内PCB产业的扩产潮不减,加上企业技改项目持续不断,对专用加工设备的需求呈旺盛态势,公司在该市场营收占比较高,且具有较强的综合经营能力,包括机械钻孔机、激光直接成像机在内的主要产品的市场竞争力持续攀升,进一步巩固了大族数控的主导地位,确保公司营收的持续成长性。 

在HDI、IC封装基板市场方面,通讯设备、服务器、新能源汽车、可穿戴等对高附加值PCB需求增加,加上该类产品的设备投入产出比相对较低,PCB企业需要大幅增加对专用设备的采购。大族数控持续推出的CO激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机等产品不但能完全满足中低阶HDI产品的生产需求,且可延伸至任意层HDI市场,受到国内龙头客户认可

针对类载板、IC封装基板,尽管目前行业中主要设备都依赖进口日本等国家的产品,但大族数控表示,公司正积极推动新研发的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等多款产品在客户端的认证,将继续积极与上下游企业开展技术合作,在高阶PCB市场获取更多订单,进一步提升公司的综合盈利能力,逐步实现各类设备的高水平国产替代。

 

来源:CPCA印制电路信息

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