奥宝科技全新的 Ultra Dimension™ 系列将业界领先的线路检测、激光孔检测、远程多重影像验证 (RMIV) 及二维测量整合到单一 AOI 解决方案之中，降低 PCB AOI 作业流程的整体拥有成本
2017 年 10 月 24 日，电子产品制造业良率提升及制程创新解决方案的全球领导供货商奥宝科技今日宣布，推出适用于 PCB 生产的突破性 Ultra Dimension™ 自动光学检测 (AOI) 系列解决方案。创新的 Ultra Dimension 设计目的在于满足高阶 PCB 制程的严苛要求，是第一款将四大业界领先解决方案：线路检测，激光通孔检测，远程多重影像检测以及二维量测方案整合到单一系统之中的AOI 解决方案。它不仅可以帮助制造商提升质量和良率，而且可以大幅降低整体拥有成本 (TCO)，实现了 AOI 作业流程的创新。
奥宝科技于 2017 年 10 月 25 至 28 日在 TPCA 展会上现场展示旗下的 Ultra Dimension 系列，介绍公司的全新 AOI 作业流程理念，诚邀您前往台北南港展览馆 J1126 展位莅临参观。
奥宝科技全球副总裁暨 PCB 事业部总裁 Arik Gordon 说道：「Ultra Dimension 为 AOI 工作流程在质量和功能性等方面树立了全新的标准。」他同时也补充道：「四个不同系统整合到一个解决方案，而整体性能表现远优于四个系统的表现之和，每个系统都能彼此协调运作。这代表着 AOI 作业流程运作方式的一大创新进步，并且可以为客户带来质量、良率和成本效率的大幅提升，符合日益严苛的高阶电子产品制造要求。」
Ultra Dimension 以奥宝科技独家技术三重影像技术™ 和 Magic Technology™ 为基础，将高精度高质量线路检测及雷射孔 (LV) 检测整合到一次扫描之中。这些技术采用多种光源设定产生三种不同类型的影像，可以让 Ultra Dimension 大幅提升检测能力、降低误报、缩短检测设定时间。同时，这也为高阶 PCB SLP/mSAP（类载板/改良半加成流程）制造商提供更大弹性，可以检测各种应用及材料，同时也可以避免使用造成漏测的不检区。
奥宝科技二维测量技术，可以自动测量多种形状的线路与焊盘的上幅和下幅导体宽度，从而提升 SLP/mSAP 及先进 HDI 应用所需的精度和阻抗控制能力。
奥宝科技的远程多重影像验证 (RMIV)系统， 可以在检测时远程验证AOI自动同步撷取的多个影像缺陷。不仅可以让作业员在 RMIV 站上脱机工作，同时准确区分真正的缺陷和假缺陷。Ultra Dimension AOI 也可以减少所需检修站的数量，因此可以为 AOI 工作流程留出更多宝贵空间，同时让制造商降低整体人力及运营成本。
Ultra Dimension AOI 解决方案现已上市，欢迎购买。
关于奥宝科技
奥宝科技是电子产品制造产业良率提升及制程创新解决方案的全球领导供货商。奥宝科技提供用于制造印刷电路板 (PCB)、平板显示器 (FPD) 及半导体装置 (SD) 的尖端解决方案，这些解决方案设计旨在生产创新的新世代电子产品，提升现有和未来电子产品生产制程的成本效益。奥宝科技的核心业务是致力于让电子装置制造商检测并了解 PCB 及 FPD，同时让他们验证自身质量（「读取」）；在相关基板上规划所需的电子电路图并在多个表面上执行金属化电路的 3D 成形（「写入」）；以及在 SD 和半导体制造中利用高阶真空修补及蚀刻制程（「连接」）。奥宝科技把这种「读取」、「写入」及「连接」能力称为实现「电子产品语言」的途径。如需详细信息，请造访 www.orbotech.com 及 www.spts.com
