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内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

五月 18, 2022 | I-Connect007
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

2022年5月号第63期

内外兼修,苦练内功

电子电路制造行业的企业运营者关注较多的是新设备、新技术、新材料,针对产品设计与培训这两块,系统化以及资源投入都不是太多。如今随着企业做大做强,设计与培训也越来越受到重视。本期杂志,我们将讲讲如何提升企业自身软实力。

 

专题文章

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人才是电子制造业成功的关键因素。2020年10月,在迅达科技(TTM Technologies)CEO Tom Edman先生支持下,TTM亚洲团队与IPC亚洲团队共同组建了项目组,设立IPC Asia Scholars Program (IPC亚洲实习生计划),旨在将顶尖学生与电子行业最具创新和影响力的公司联系起来,为在校学生提供有意义且富有挑战性的实习机会。本期我们就该项目的成果采访了TTM 全球商用技术副总裁何尾胜先生、亚太区人力资源副总裁谢晓蒙先生。

 

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本期主题采访中,我们的技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历,针对为年轻工程师搭建培训平台时出现的各种薄弱环节,文中他给出了独到的见解。

 

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《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注以技术为导向,为行业提供优质的技术资源与信息,从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。最近我们将近年来推出的电子技术书与线上讲座集结汇总,开设了教育资源专区,供读者们取阅。本期的专题文章将带您一瞥。

 

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《优化培训时间》由专栏作家GARDIEN的Todd带来。目前,培训已经成为公司必不可少的重要组成部分,尤其是大多数质量管理体系(quality management systems,简称QMS)都要求这样做。那贵公司的培训时间是否值得优化呢?

 

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《提升制造员工技能需要制定应对计划》一文中,I-Connect007编辑团队联系了位于太平洋西北部的PCB制造商Sustone Circuits公司,与其管理团队共同探讨如何提升员工技能。

 

接下来是几篇关于产品设计的文章

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首先还是近期的大热的加成法工艺,在《加成法及半加成法工艺的现状》一文中,探讨此类工艺的引入,使得产品从设计、制造到特性发生了哪些大的变化。该文由该领域专家Averatek的Mike Vinson和Tara Dunn介绍了这两种工艺市场推广背后的真实情况。

 

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在过去的一年中,随着Gerber和IPC-2581的更新,设计数据传输格式有了一些发展。我们开始对数据格式的前景感到好奇:ODB++和IPC-2581作为后起之秀,与老将Gerber之间,孰优孰劣,哪个才可用于大多数PCB设计?为了了解更多信息,我们对读者进行了问卷调查,为您带来《优化DFM流程:设计数据传输格式》

 

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加成法领域的专家SUSS MICROTEC的Luca Gautero,在本期介绍《加成法制造需要加成法设计方法》,他将分享加成法制造对设计师意味着什么,尤其是与阻焊的关系。

 

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本期我们还请到了覆铜板专家、腾辉电子的技术大使Alun Morgan,他撰写《开发高频应用低损耗基板》文章,低损耗基板可以说是目前行业的发展趋势,特别是在汽车雷达、5G和千兆赫频率卫星通信应用领域。好的产品来自于好的设计,好的设计,选材很关键。

 

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本期还有几篇专家专栏文章,我们的老朋友、化学槽大师、IPC名人堂得主Michael Carano带来《表面制备——光致抗蚀剂成像工艺的基础》一文。光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一,而表面制备又是这一工艺的基础,非常重要。

 

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《预防性维护》一文来自Chemcut公司的Christopher Bonsell。预防性维护(Preventive maintenance,简称PM)是例行工作,旨在确保设备高效运行且不会在短时间内出现问题。当企业生产运营主要依赖设备时,PM就会变得非常重要。

 

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Michael Carano的第二篇文章,《酸性镀铜工艺基本原理》着眼于电镀槽中的各类问题,如阴极电流密度、溶液化学组成(硫酸铜和硫酸浓度)、添加剂控制,这些都是电镀成败的关键。

 

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Happy Holden的技术推荐专栏中,本期介绍下一代应用的专用模块,这是针对不断增长的电动汽车(EV)市场,开发的一种新的电子封装技术,称为专用电子封装(application specific electronics package,简称ASEP)

 

PCB组装专区

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PCB组装专区中,首先是关于《EMS与设计师建立沟通关系》一文。我们采访了合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack,共同讨论了EMS和设计师之间的关系,以及为保证合作成功需要进行哪些必要的沟通。

 

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COVID-19疫情,中断了原材料和大量电子元件的许多供应渠道,使制造商只能削减产能。这就给假冒元器件带来了可乘之机,生产过程中,通过在线深度外观检测减少假冒元件成为了必不可少的关键步骤。CYBORD的Eyal Weiss博士在文章中为我们详细解答。

 

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作为AI技术提供商,Luminova正在凭借自身的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。该软件帮助减少BOM流程中的浪费以及避免OEM与EMS服务商之间的摩擦,并在设计流程早期为设计人员提供所需的EMS数据,以便他们做出更明智的决策。

 

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针对新入行的业界同仁,《找到并从事自己热爱的工作》一文肯定会给你带来启发。我们邀请到了Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。

 

PCB设计专区

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PCB设计专区中,首先是《面向半加成法(SAP)制造工艺设计》,PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小,HDI已经无法满足高精尖集成产品的小型化要求,而SAP工艺变成了新的热点,设计师要好好掌握。

 

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在PCB信号层上地线铺铜会使绝缘性更好还是更差?两种情况都有可能,但通过适当的知识和应用,这种技术将可改进设计。《地线铺铜可否降低信号间的隔离度?》将为您带来详解。

 

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《带加成法走线的PCB设计》中指出,加成法技术带来新的挑战——工程师和设计师需要了解清楚标准减成法工艺和加成法工艺的区别、两种工艺对走线阻抗的不同设计要求,以及更密集的布线对信号完整性的影响。

 

以上就是本期杂志的全部内容,上海的疫情还在收尾阶段,希望我们的读者都安好,期待6月底的深圳展览会可以与大家见面。

 

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“PCB007中文线上杂志”

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标签:
#PCB  #EMS  #设计  #Design  #人才与培训  #教育  #企业  #业务  #软实力 

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