麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行，并由 SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲。

近年，低温焊接方案一直在技术上推动着新一代芯片封装设计的发展，并引起了广泛关注。而不断进化的合金技术诱发了 HRL3 合金的研究。与传统锡铋 (SnBi) 基的低温焊料合金相比，HRL3合金显着提高了可靠性。

 

 

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会议议程

1. 了解传统 SnBi 合金与新一代低温合金（如 HRL1）之间的明显差异
2. 比较 HRL3 与基础SMT合金(如SAC305)的跌落冲击和热循环数据
3. 详细说明低温焊料如何影响因翘曲而引起之缺陷，如：非润湿开焊 (NWO) 和头枕 (HiP)
4. 了解低温焊料在促进新一代封装设计的潜力

 

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来源：麦德美爱法

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