你只需要访问我们公司的网站，就可以发现树脂有很多种形式，有一长串让化学专业毕业生都挠头的属性。谢天谢地，大多数PCB制造商不必花太多时间去细究其中差异，只需要找到一种可以用来制板的树脂材料。但是，面对这么多备选产品，你如何能快速了解所有行业技术，然后迅速做出选择，并确保选择的材料能达到预期目标呢？
毫无疑问，产品细节对用户非常重要，它是帮助用户做出正确选择的最初指导；但是，本月，我将快速切入一些比较艰涩的专业技术，介绍我的客户经常问及的树脂相关问题，来帮助你精简选择过程。需要探讨的方面有很多，但就本篇而言，我们仅专注于PCB的运行环境，灌封的元件，以及LED照明和RF系统等应用的特殊需求。
问：究竟什么是“通用”保护？这意味着通用树脂将满足大多数环境条件，还是当操作环境更具挑战性时我们应该更谨慎？
答：“通用”意味着树脂提供了良好的防护性，以最大程度免受温度和湿度的影响，也具备良好的耐受性，可以耐多种化学品，此外，树脂还有抗振动和冲击性。但当真正需要做出选择时，就必须进一步搞清楚树脂的化学特性——聚氨酯或环氧树脂，因为两者提供的防护类型有所不同：一般来说，在正常操作温度范围内，聚氨酯能提供更佳的振动/机械冲击和热循环防护，因为聚氨酯能在其使用年限内一直保持韧性；而另一方面，环氧树脂比聚氨酯更能耐高温，但他们固化后容易变得硬脆，不够强韧，所以，即便它们能够承受更高的机械冲击，但在强振动或循环冲击下，环氧树脂并不是那么实用。
问：在选择树脂时应考虑的主要参数是什么？应该注意哪些陷阱？
答：在选择封装/灌封树脂前，PCB组件的尺寸和形状是重要的考虑参数。尺寸大小将决定可使用时间和双组份树脂的凝胶时间，而这也对固化时间影响巨大。
可使用时间和凝胶时间数据通常在室温（20℃~23℃）下以100g混合物测定。凝胶时间短，生产周转快，但可能会在排出空气方面有点问题；而另一方面，凝胶时间长，会延长生产周期，产程遭遇瓶颈。
这里有个重要注意事项，非常小量的树脂需要更长的固化时间，并且要特别小心，以确保保持正确的配比。而在大量树脂的情况下，固化时间将缩短，这时候使用者必须考虑到在树脂和固化剂混合时温度会相应升高，这种“放热效应”，可能会损坏到脆弱的元件。而环氧树脂要比聚氨酯放热性强得多。
对于复杂的形状，必须考虑树脂在元件和布线间的流动。在有大量元件和/或布线以及要求无空洞封装的情况下，应考虑真空灌封。
基本上，就是要努力使树脂、组件和基板三者的热性能和物理性能相匹配。理论上，希望这三者具有非常相似的热性能，以尽量减少在灌封/封装和随后的固化时PCB承受的应力和应变。
问：用于LED照明产品时，什么类型的树脂最受欢迎？
答：在选择LED的封装树脂时，首先要考虑的是光学清晰度，其次是韧性。我们有很多种选择，都在LED应用中取得了相当大的成功，甚至可以提供漫射照明效果。
LED封装过程中的气泡问题是最让人头疼的，因为它会降低照明设备的性能。这里，我提供一个关键的技巧：树脂的混合粘度是一个经常被忽视的属性，而这将影响树脂在元件间的流动方式。在特定区域内，元件的数量越多，出现湍流和随后的气泡问题的可能性就越大。
问：用于射频产品时，树脂不衰减射频信号尤为重要。如何配制树脂来达到这个目的呢？
答：导致射频信号散射和衰减的是聚合树脂里所添加的填充物，这些填充物通常用作固化型树脂阻燃剂。那么很显然，要达到最佳性能，就应该采用添加越少填充物或干脆不添加填充物的树脂（如最适合射频应用的环氧树脂ER1137、聚氨酯UR5048等）。另外，还有一种环氧树脂ER2141，添加镍来用于屏蔽射频。
问：行之有效的产品选择步骤是怎样的？有没有严格的规则可循，就是那种“如果不遵循就会搞砸”的规则有吗？
答：每个客户的项目不尽相同，我们可以根据多年的行业经验，建议客户哪些产品最适合他们的需要。而这一切归根结底取决于部件、使用的点胶方法和设备、固化时间，以及生产过程中的温度范围。所以，客户提供越多极限工作条件相关信息（如温度范围、可能接触的化学物质等），越便于我们正确提出选择方案。
Alistair Little是Electrolube的树脂部技术总监。
