时间
2022年4月22日(星期五) 14:30-16:00
形式
线上研讨会
语言
普通话
研讨会对象
FPC技术、生产及管理人员
研讨会内容
消费电子产品高密超薄小型化和3D立体组装对电路板提出更大挑战,FPC的应用日益广泛,本次将从以下方面进行分享:
- FPC技术趋势
- FPC创新应用
- FPC新材料应用
- 先进FPC技术方案
讲师简介
孙睿先生,具有18年以上电路板、电子装联及电子材料相关行业经验。曾任职华为终端有限公司工程工艺战略规划高级经理及主任工程师,负责华为手机、平板、穿戴电子等消费终端产品的PCB、FPC材料与工艺开发、PCBA及FPCA组装工艺及电子材料评估,创新封装技术应用评估,生产测试及整机组装相关技术项目的运作管理。同时建立上述工程技术领域的技术标准规范体系,及硬件工程领域新技术规划等工作。
孙先生之后担任方正PCB研究院院长,负责通信设备与消费终端PCB的技术规划及新材料新工艺研发。
报名截止日期
2022年4月21日(星期四)
费用
免费
HKPCA会员报名优先
说明
本会将于活动举行前,发送线上研讨会链接予成功报名之人士
查询
袁小姐 Ms. Susan Yuan
(86) 755 8624 1673; training@hkpca.org
如欲参加, 扫描下方二维码在线填写报名资料:
来源:香港线路板协会