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卷对卷全加成FPC生产线 线宽10微米 成本降低30%-50%!

十月 23, 2017 | Sky News
卷对卷全加成FPC生产线 线宽10微米 成本降低30%-50%!

我国台湾FPC厂商嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成卷对卷全加成软板生产联盟,在科技专案协助下,10月19日正式对外发布台湾地区首创之卷对卷(Roll to Roll)全加成软板生产线,以精密转印技术印制独特胶体,经胶体活化及金属化共三道制程,即可连续生产出电路线宽仅10μm(微米)的软性印刷电路板,预计生产成本将可降低30%到50%,目前嘉联益已开始推广。

据台湾电路板协会(TPCA)统计,2016年台湾地区软板产值已达新台币1154.4亿元,以38%的市场占有率居全球之冠。台湾工研院IEK预估,全球软板市场在经济回温下,2017年产值可达117亿美元,增长5%,2018年更可持续增长,总产值上看125亿美元。

卷对卷全加成软板生产技术,可突破现有黄光蚀刻制程瓶颈,目前已进入样品试量产阶段。(图/工研院提供)

10月19日正式对外发布台湾省内首创的卷对卷(Roll to Roll)全加成软板生产线,现行产业受限软板主流制程使用的黄光蚀刻技术,线宽只能做到30μm(微米),无法做出电路更细、密度更高的软板。且蚀刻制程材料利用率低,不仅高耗能且高污染。因此在两年前,由嘉联益主导的联盟寻求产品和制程突破,与工研院拥有的凹版转印印刷及可细线化触发胶体等专利技术,联手进行制程和产品的升级开发。

卷对卷全加成软板生产线为台湾地区首创的技术,除可突破线宽极限外,更可将生产流程由七道缩短至三道、产线长度由原本之73公尺降低至20公尺内及能源使用量降低50%以上,实现兼具线路细微化及制造绿色化之次世代软板生产线。

 嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉:"此次联盟新技术所生产的全加成超细线宽软板,突破现行蚀刻技术极限,可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子装置、平板电脑及车用电子等不同终端产品。并可朝向多元与多变方向发展的电子消费产品样态,以技术升级筑起与国际竞争者之鸿沟,并开创出创新又兼顾对环境友善的新技术,让台湾软板业者拉大与国际竞争者的差距,迎接不断加剧的市场挑战。" 

台湾“经济部”技术处专门委员叶维煜:"技术处鼓励并支持PCB产业迈向绿色制造,在嘉联益、工研院及研发联盟成员努力下,成功建构台湾第一个卷对卷全加成软板生产线及其产业供应链,将有助于建立软板应用的关键设备、零组件及材料等完整供应链,进而形成产业聚落,带领台湾地区软板厂商更具国际竞争力。"

来源:时报信息

标签:
#新技术  #卷对卷全加成 

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