确保集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事件而不会导致损坏或故障，这是 IC 电路设计和验证中极其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动化 ESD 验证流程，但 2.5D 和 3D 集成给 ESD 设计和验证提出了新的挑战。 

尽管有一些设计方法可帮助设计人员在 2.5D 和 3D IC 中实现有效的 ESD 防护，但迄今为止，这些技术显然缺乏自动化 ESD 验证解决方案。让我们来看看这类集成技术所带来的验证挑战，然后演练一种经过验证的适用于 2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 验证方法。

 

 

 

 

图1：2.5D 与 3D IC 设计

 

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来源：Mentor明导

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